在AMD锐龙9000系列四大金刚悉数就位之后，全新的800系主板也终于顺势而来，不过目前还只有X870E和和X870两个型号已发布并正预售中，本月30日才能迎来性能解禁和销售。综合目前消息，对比600系主板，全新一代主板主要是加入了对于原生USB 4.0的支持，提供了更多的PCIe 5.0通道数，WiFi7也成为标配...有幸已经入手一款微星MPG X870E CARBON WIFI主板，直接先开箱+拆解解解馋，并分享给大家。
微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板外包装色彩元素丰富，电竞风格拉满。主板本体渲染图、型号名以及主打卖点：原生USB 4.0、WiFi 7、有线5G网络接口标识都非常抢眼。此外，左下角还有产品内含电池的警告设置（印象中以前似乎没见过）。
包装背面则是主板特色功能介绍及主要参数列表，就不一一赘述了，反正下文都会提及；
直接开箱，包装内部分为上下两层，包装上层放着主板本体与WIFI天线的收纳盒，下层则放着主板拓展线材、标识贴纸等配件；
配件方面，主板提供了1个M.2硬盘固定螺丝、1个固定螺丝安装手柄、1条5V ARGB转SM 3Pin灯控线、1条主板EZConn拓展线、1条12v RGB一分二灯控线、2条SATA数据线、1条机箱前置I/O延长线、1个装有主板驱动的U盘、1根鲨鱼鳍WiFi天线、信仰贴纸以及安装指南等配件；
采用全新的快拆式接线设计的WIFI天线，安装时，无需旋钮，直接插拔即可完成安装。
主板在24Pin供电接口的下方，有一个EZ Conn拓展接口，通过主板盒中配套的拓展线，可以拓展出1个4Pin USB 2.0接口、1个5v ARGB灯光接口、1个支持PWM调速的小4Pin风扇接口，降低理线难度的同时也拓展了接口数量；
回到主板本体，主板采用ATX规格，黑色PCB表面有大面积的金属材质散热装甲设计。整体设计语言延续了Carbon系列一贯风格，标志性的龙盾和MPG系列LOGO元素，也都非常打眼。后置I/O与南桥芯片上方的散热马甲，还做了视觉分层设计，让主板马甲表面的图案变得十分立体。覆盖整个主板的散热马甲，表面也喷涂了哑光黑色涂层，搭配上马甲大量开槽设计，可以进一步加强马甲的散热效率，保证主板在高负载运行时的稳定高效；
依旧熟悉的LGA1718底座设计，苏妈似乎说过，至少还能管到下一代锐龙处理器。
主板提供了4个采用单边卡扣设计的DDR5内存插槽，最高支持8000MHz的内存频率，最大支持256G的内存容量；
主板配备3条PCIE x16规格的全长插槽，其中第一（PCIe5.0*16）、第二条PCIE（PCIe5.0*4）插槽均配备金属装甲加固，有效的提高了插槽的结构稳定性，对于需要安装双显卡的玩家来说，相当贴心。
而在第三条PCIE插槽（PCIe4.0*4）的下方，主板还设计了一个8Pin的PCIe 辅助供电接口（曾经在旗舰型号上也有过），据官方称这是为了更好地适配AI使用场景下的多卡系统以及功耗有一定增加的RTX 50系列而设计，妥妥地战未来的设计。
必须好评的是，微星主板也终于迎来了它的显卡快拆设计。与传统易拆卡扣设计不同，这块主板上的快拆按钮采用了两段式按钮，玩家只需按下一次按钮，即可保证PCIE卡扣的常开或常闭，让玩家可以用双手拆卡，减少了玩家拆装显卡时的难度。同时，按钮旁的提示图标也可以帮助玩家快速了解按钮当前的开闭状态；
主板搭载了4条M.2固态硬盘位（2个PCIe 5.0×4，2个PCIe 4.0×4），均有金属散热马甲覆盖，且全部马甲均采用快拆设计。
近CPU的M.2配备的第二代磁吸式M.2冰霜铠甲，还有一个支持ARGB灯效调节的Carbon LOGO，通过金属触点与主板链接。
近CPU的M.2卡扣采用的依旧是我们熟悉的旋钮式卡扣，其他三个硬盘位则采用了全新的球形弹性卡扣，玩家只需将硬盘安装到位后，轻轻下压即可卡好硬盘，拆卸硬盘时，也只需要轻拨卡扣即可拆下硬盘，十分方便；
4个SATA硬盘接口则位于主板南桥芯片的散热马甲下方，并且所有SATA接口均采用了90°转置接口。而SATA接口的两侧则是同样采用90°转置接口的2个USB 3.0插针接口和1个Type-C插槽，90°转置的接口设计，可以大大降低装机时的接线难度，让机箱内的走线可以更加美观，同时，微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板这次也将前置的Type-C插槽升级为了支持PD 27W快充和20Gbps的全新接口，大大提升了主板的数据传输能力；
一体式设计主板后置I/O面板，接口堪称豪华：配备了1个HDMI 2.1 视频接口、9个USB 3.1 Gen2 10Gbps（其中1个支持Flash BIOS）、4个Type-C（2个支持40Gbps + 2个支持10Gbps）数据接口、1个Flash BIOS按钮、1个Clear CMOS按钮、1个可自定义功能的Smart Button智能按钮、1个2.5G + 1个5G LAN有线网络接口，1对支持快拆的无线网络接口以及2个3.5mm音频插孔和1个S/PDIF数字音频插孔，丰富的接口种类和数量也可以满足绝大多数玩家的日常使用需求；
拧开主板背面的马甲螺丝即可拆下主板表面覆盖的散热马甲，跟我们过往印象中不一样的是，主板背面也有大量元器件，其中就包含I/O监控芯片。另外，重点布线区域也做了白色标记，提醒用户安装时不要有磕碰。
拆下主板散热马甲，一大块扩展型VRM散热马甲看起来十分厚实，两块散热马甲通过马甲底部的热管进行连接，每块散热两边都有整面的深度开槽，搭配上完全覆盖到整个主板供电模组的7W/mK的高导热导热垫，可以快速将供电模组的热量传导至散热马甲上，保证主板供电模组稳定运行；
主板在左上角的后置I/O马甲处采用了双层堆叠PCB板设计，在PCB板之间则塞进了一块金属散热马甲。取下上层PCB板和金属散热马甲后，就可看到压在散热马甲下边的USB 4主控芯片，这颗芯片为祥硕ASM4242主控芯片，并且在主控芯片上方还覆盖了大面积导热垫，并通过导热垫与CPU供电散热模组相连，从而保证数据接口在长时间传输数据时的稳定高效；
完全取下主板散热马甲后，可以看到主板表面遍布大量元器件，部分元器件甚至被设计在了主板背部，例如这颗来自 Nuvoton（新唐）的 NCT6687D-R主板状态监控芯片。他是一颗Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，监控的同时还提供了一些低速总线，比如 LPC 等信息；
主板供电方面采用了双8Pin外置供电设计，搭配18+2+1相智能供电设计，与上代X670E Carbon相比，X870E主板的供电芯片升级为了110A SPS MOSFET。其中，供电PWM主控芯片型号为瑞萨RAA229620芯片，最大支持20相双通道输出，SPS MOSFET芯片同样为来自瑞萨的R2209004供电芯片，负责给内存供电的芯片位于内存插槽左上角，没有被CPU供电散热模组覆盖，并且内存供电芯片采用了1相供电+桥式MOS的设计，芯片为来自Alpha & Omega的36308和36303芯片；
两颗FCH（或者叫南桥芯片）芯片，型号为AMD 218-0891025，这也是这块主板可以带来更多通道数的关键。
声卡芯片是来自瑞昱的Realtek ALC4080高端声卡芯片。
通过上文开箱+拆解的详细了解，可以看到全新的微星X870E暗黑主板堆料堪称豪华，无愧其发烧友玩家市场的定位。另外，除了大家可能都有的，用来战未来的USB 4.0、PCIe 5.0、WiFi7之外，微星全新升级的二代M.2 EZ快拆和显卡快拆设计，更是好感度直接拉满。当然，毕竟剑指未来，个人觉得，除了锐龙9，PCIe 5.0固态和RTX50系显卡，才会是这块暗黑主板的良配。你觉得呢？
