研发，反映的是一个公司的技术实力和创新能力。在半导体行业中，拥有强大的研发团队和研发能力，是公司保持领先地位、赢得市场竞争的关键所在。

今天我们来看看，国内半导体企业去年在研发方面的表现？

以下是从芯片设计领域上市公司研发人员变动、研发人均薪酬、研发投入等情况进行的详细分析。

在上述表格中，52家半导体设计上市公司的研发情况能看的很清楚。在研发人员规模方面，研发团队在千人以上的半导体设计公司主要有纳思达、四维图新、韦尔股份、海光信息、晶辰股份、紫光国微、汇顶科技、兆易创新、复旦微电、翱捷科技、卓胜微、圣邦股份。

艾为电子、四维图新、寒武纪研发人员减少幅度超20%

而根据统计，2023年研发人员出现减少的企业有12家，包括富满微、明微电子、韦尔股份、唯捷创芯、全志科技、思特威、国民技术、中微半导、汇顶科技、艾为电子、四维图新、寒武纪。其中艾为电子、四维图新和寒武纪在2023年研发人员数量同比减少均超20%。

AI芯片公司研发人均年薪超90万元，韦尔股份成研发花钱最多的设计公司

2023年研发人员人均年薪在50万元以上的有23家，30万元-50万元的有19家，30万元以下的有10家。

其中，研发人员人均年薪在50万元以上的半导体设计公司主要有上海贝岭、思特威、中颖电子、北京君正、晶丰明源、富瀚微、安路科技、恒玄科技、艾为电子、南芯科技、汇顶科技、博通集成、唯捷创芯、杰华特、晶晨股份、思瑞浦、纳芯微、普冉股份、乐鑫科技、翱捷科技、澜起科技、海光信息、寒武纪。

综合来讲，2023年国内芯片设计公司其实并没有出现裁员潮，仅有极小部分企业因为业绩亏损缩减研发团队，大部分国产半导体公司仍在逆境中大幅扩增研发团队，增强公司的研发实力和创新能力。

在研发投入上，2023年英集芯、杰华特、南芯科技、恒烁股份和斯达半导的研发投入金额均增长超50%，它们在加速向工业、汽车领域应用的芯片研发进度。