近年来，手机芯片市场热闹非凡，各大厂商都在不断地研发和推出新的芯片，以满足不断增长的手机性能需求。在这个市场中，天玑9300和骁龙8Gen3是两款备受关注的芯片。

天玑9300在下半年表现出色，明显比骁龙8Gen3更具看点。天玑9300的CPU采用了全大核心设计，这意味着它的性能更加强大，能够满足更高强度的计算需求。同时，其GPU也有一定的增幅，使得它在游戏等图形处理方面更加出色。尽管它的工艺还是N4P，但其堆料十足，依然能够展现出强大的性能。

相比之下，骁龙8Gen3很可能是一款过渡芯片。昨天，笔者已经详细介绍过，它的工艺并没有太大进步，仍然采用原有的工艺技术。虽然其GPU频率飙升，但仅仅是一个小小的进步，不足以支撑其成为一款旗舰芯片。

更值得注意的是，根据目前的传闻，高通很有可能会在未来的某一款8系芯片上使用自家自研的CPU架构。这是因为ARM的Cortex架构已经达到了性能极限，无法再继续提升。如果高通能够在未来的芯片中使用自研的CPU架构，那么它的性能将得到更大的提升，甚至有可能超越其他芯片。

未来，高通也有可能会在8系芯片上使用自研的CPU架构，进一步提升其性能。