嘉宾介绍:
-- 上海交通大学博士、高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域知名EDA专家。
-- 已发表二十余篇国际杂志文章(其中8篇SCI收录),累计获得20余件发明专利授权、70多件软件著作权。IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。
-- 牵头主持或参与国家工信部、科技部及上海市科委、经信委、发改委的多项科研项目。
-- 现任国家自然科学基金集成电路领域评审专家、中国电子科技集团公司射频微系统客座首席专家、软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、广东省核心工业软件攻关联盟特聘顾问兼芯片EDA技术族组长。曾任工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)。
(↑↑↑长按上方二维码报名参会↑↑↑)关于IC产业沙龙:“芯片大家说I Say IC”产业沙龙是由张江高科与芯谋研究联合打造的一个常态化、创新观念交流平台。未来平台将围绕产业发展热点问题,开展定期沙龙,致力于打造最有影响力的IC产业智慧、创新和交流平台。关于芯谋研究:芯谋研究(ICwise,官网:www.icwise.com.cn)致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构,2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴,曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业,是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。目前,芯谋研究拥有五大部门。数据研究部:该部门基于研究团队对产业的深入理解,通过与产业界的广泛联系和全面调研,建立一手产业市场数据库,并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。企业服务部:该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务,主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。 政府服务部:该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办,助力政府与企业建立广泛交流与合作。产业投行部:该部门服务半导体产业的投融资双方,打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力,为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。 研究评论部:秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨,坚持原创、深度的内容,从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。2015-2023年,芯谋研究已连续举办九届芯谋研究集成电路产业领袖峰会,领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年-2023年,芯谋研究在广州南沙成功举办两届IC Nansha 国际集成电路产业论坛,众多省市领导及业内领袖齐聚南沙,共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC!,致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。