9月4日消息,英特尔今日宣布推出全新“Lunar Lake”英特尔酷睿Ultra 200V处理器系列新品。该芯片专为轻薄型AI PC设计,旨在与苹果M系列芯片和高通骁龙X Elite芯片竞争。
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据发布会上介绍,新一代Lunar Lake芯片是英特尔迄今为止最高效的x86处理器。英特尔声称,Lunar Lake芯片中的P-core是市面上轻薄型笔记本电脑中最快的CPU核心,而其Xe2图形架构则是行业最快的内置GPU。
在游戏性能介绍环节,英特尔对近50款游戏进行了测试,结果显示Lunar Lake芯片比AMD芯片快16%。Lunar Lake芯片拥有四个P-core(性能核心)和四个E-core(效率核心),与苹果M系列芯片类似,内存不再单独存在。
英特尔称,消费者可以期待一下电池续航时间的显著增加,以及在性能、图形和AI方面的重大提升。据介绍。搭载Intel最新芯片的设备将于9月24日起上市。
该说不说,这刮锡刀是真的好用
不能自己加装内存条了是吧
每个芯片一张网,那得买多少网啊[捂脸哭]
那两片是外挂内存?还是缓存?
778g咋没有值锡平台专用网呢
以维修人的身份去做工具
这么大个的CPU咋不是直接弄锡珠
用的什么牌子的锡浆?