芯片是智能设备的核心，所以华为早就创办海思，即便是在海思持续亏损的情况下，任正非仍坚持投资海思，支持海思。

华为海思推出麒麟系列芯片后，海思就开始崭露头角，麒麟980和麒麟990芯片的推出，让海思一战成名，搭载麒麟990芯片的华为Mate30系列，成为华为手机的高光时刻。

麒麟90005G芯片的上市，让华为海思晋升全球十大半导体芯片企业，麒麟9000堪称当时最好的5nm5GSoc，没有之一。

结果美却多次修改芯片规则，不仅限制美企与华为合作建设5G网络，还限制谷歌、高通等美企出货，并要求台积电等晶圆代工企业，没有获得许可不能自由出货。

于是，任正非要求华为全面进入芯片半导体领域，并支持海思全面搞突破，不裁员，更没有盈利要求，甚至还将每年营收的20%作为研发资金。

孟晚舟成为华为轮值董事长后，公开表示华为坚持奋斗，向死而生，过去三年研发投资超4400亿元，仅2022年就超过1600亿元，不受营收和利润影响。

关键是，孟晚舟明确表示华为坚持从根技术突破，坚持在根技术研发方面持续投资，这意味着孟晚舟也支持华为全面突破芯片半导体技术。

对此，就有美媒表示都结束了，华为的态度已经很明确了，就是在芯片半导体领域全面突破，用自研自产芯片替代美芯等产品。

例如，华为通过哈勃大举投资国内芯片产业链，不仅打通了国内手机产业链，将华为5G设备中的美元器件占比降至1%，还实现超1.3万元器件、4000块电路板国产化。

数据显示，今年前五个月国内厂商减少进口芯片超455亿颗，导致美芯巨头纷纷亏损，高通表示将持续出货4G芯片，英伟达称限制出货就好像我们双手被缚身后。

也就是说，美芯企业也已经认识到，华为等国内厂商正在大举放弃美芯。

另外，华为联合中芯国际等半导体企业不断突破，14nm以上EDA工具实现国产化，14nm工艺去美化基本也没问题了，华为畅享60系列搭载就是麒麟710A芯片。

中芯国际还完成了7nm研发任务，并小规模试产了N+1工艺的芯片。预计今年年底，将会有折合8寸晶圆超70万片产能，用于制造各种芯片。

消息称，国内芯片产业链将会在未来12个月实现非美7nm全流程，届时，华为等芯片将迎刃而解。

最后，美已经给台积电、三星等发放了许可，允许其扩大国内工厂的规模，并提出了所谓的解禁条件。

只要华为等国内厂商放弃国际市场，保证自研高端技术仅用于服务本土市场，就会允许所有企业恢复自由出货。

从这些动作来看，国内厂商确实在芯片半导体取得了大突破，已经让美开始担忧了，但所谓的解禁条件是不可能实现的。

更何况，台积电张忠谋都表示，台积电工程师已经无法详细评估几家中企芯片的综合算力，并支持美对中发动芯片战，这意味着华为等国内厂商必然会全面打破。

所以美媒才说都结束了。认同的请点赞，欢迎留言点赞分享。