在芯片设计、晶圆制造、封测三个环节中，制造绝对是最难，也是门槛最高的。原因在于制造芯片不仅需要先进的技术，还需要上百种设备，几十种材料。

如果需要达到最先进的工艺，比如5nm，那么这些设备支持的精度全部要达到5nm，还有材料也要全部5nm，建设一座这样的晶圆厂，需要几十上百亿美元。

这意味着制造需要大量的资金，并且是与整个产业链息息相关的，任何一种设备，任何一样材料被卡了脖子，就实现不了，而设备、材料众多，变数就太多。

不像设计，封测，需要的设备/材料/软件较少，这样变数就较少，相对门槛就低很多。所以一直以来，基本上大家都是通过制造能力，看整个国家或地区的芯片能力水平。

所以晶圆代工企业们在全球的份额、技术水平等，就相当引人关注，甚至可以说是芯片产业的风向标。

而按照最新的数据，我们发现中国企业在晶圆代工上，已经是处于绝对的领先水平了，特别是市场份额上，中国企业不知不觉间已经拿下了74.2%的市场份额了。

如上图所示，这是2022年一季度，全球晶圆代工情况排名。从这张图可以看出来，Top10的企业中，中国企业已经占7家。

其中中国台湾企业四家，分别是TSMC、联电、力积电、世界先进。而中国大陆企业为3家，分别是SMIC、华虹集团、晶合集成，这7家企业的份额合计达到74.2%，接近三分之二了。

而从技术来看，TSMC也是全球第一，为4nm，虽然三星也是4nm，但三星的4nm明显不如TSMC的4nm过硬，从高通骁龙8、骁龙8+这两款芯片就可以看出来。

另外从这张图还可以看出来，7家中国企业的增长率都非常高，特别是中国大陆的3家，增长率排名前3。而三星负增长、格芯只增长了5.0%，高塔半导体增长了2.2%，都是低于平均水平8.2%的。

可见，中国芯片制造一直就在高速发展，份额还在持续提升，也许要不了多久，其它国家和地区，完全都不是对手了。