华虹无锡二期12吋晶圆厂投产。产能可望翻倍。华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片， 其产能可望使华虹无锡基地产能翻倍.以下是详细介绍：

华虹无锡基地概况

华虹无锡基地自2018年3月启动建设，历经多次基建和扩产，总投资额超百亿美元.一期项目已完成两轮扩产，目前月产能达9.45万片.

二期项目亮点

二期项目聚焦车规级芯片制造，投资67亿美元，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设新标杆.

产能翻倍影响

华虹无锡一期项目月产能9.45万片，二期项目月产能8.3万片，二期投产后，华虹无锡基地的产能将大幅提升，进一步巩固华虹集团在全球晶圆代工领域的地位，更好地满足市场对车规级芯片等产品的需求，为我国集成电路产业发展提供有力支撑.华虹无锡二期12吋晶圆厂的特色工艺生产线主要有以下几种：

- 车规级芯片制造：二期项目聚焦车规级芯片制造，其工艺技术可满足汽车电子芯片生产的严苛要求，为新能源汽车领域提供高质量的芯片产品.

- 功率器件制造：华虹无锡一期项目是全球第一条12英寸功率器件代工生产线，二期项目在此基础上进一步完善和提升，继续为功率器件制造提供先进的工艺支持，有力地推动了绿色能源等新兴领域的发展.

- 嵌入式/独立式非易失性存储器制造：华虹半导体专注于该领域的“8英寸+12英寸”特色工艺技术持续创新，能够为客户提供高度安全、可靠且具有成本效益的非易失性存储器芯片制造服务，可广泛应用于智能卡及微控制器等产品.

- 模拟与电源管理芯片制造：其特色工艺生产线能够满足模拟与电源管理芯片的高精度制造要求，为各类电子产品提供稳定、高效的电源管理解决方案，对于提升电子产品的性能和续航能力具有重要意义.

- 逻辑与射频芯片制造：华虹无锡二期12吋晶圆厂的工艺技术可实现逻辑与射频芯片的高性能制造，有力支持物联网等新兴领域应用，满足高速数据传输和处理的需求，提升设备的通信和连接能力.