小米15又要提前?骁龙8Gen4确定10月份发布,自研Oryon核心

风口笔尖谈科技 2024-03-01 19:35:27

随着科技的飞速发展,人工智能逐渐渗透到我们生活的每个角落。在近日举行的MWC 2024大展上,高通公司高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东向世界传递了一个明确的信息:拥抱人工智能,因为它并不会取代人类,反而会作为我们的“第六感”或“第二大脑”,提升我们的生活和工作效率。

莫珂东的发言不仅是对人工智能的积极展望,更是为高通即将在2024年10月发布的旗舰产品——骁龙8 Gen 4 SoC,做了精彩的前言。这款备受期待的芯片将采用定制的“Phoenix”核心,并有望采用Slice GPU架构,为用户提供前所未有的高性能体验。

据内部爆料,骁龙8 Gen 4的设计思路与联发科的天玑9300芯片颇为相似,全部由性能核心组成,其时钟频率更是高达惊人的4.00 GHz。这一数字不仅彰显了高通在芯片制造领域的领先技术,也预示着未来智能手机将拥有更为强大的处理能力和更快的运行速度。

尽管骁龙8 Gen 4还未正式发布,但关于其后续产品——骁龙8 Gen 5的消息已经浮出水面。据悉,常规的骁龙8 Gen 5芯片将继续采用台积电的3nm工艺N3E制造,而专为三星旗舰Galaxy S26系列打造的版本则将使用三星自家的SF2P工艺。

与SF3相比,SF2工艺在功耗效率和性能提升方面有着显著的优势。在相同的频率和复杂度下,SF2能够提升25%的功耗效率;在相同的功耗和复杂度下,其性能可以提升12%;甚至在相同的性能和复杂度下,SF2还能减少5%的面积占用。这意味着,未来的智能手机将不仅拥有更强的性能,还能在续航方面有着更为出色的表现。

为了让SF2工艺更具竞争力,三星还为其准备了一系列先进的IP组合,包括LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes等。这些先进的IP技术将进一步提升三星芯片的性能和效率,为用户带来更为出色的使用体验。

而SF2P工艺则是在SF2的基础上,针对高性能计算(HPC)再次进行优化。预计这一工艺将在性能方面带来更大的提升,为未来的智能手机和移动设备提供更为强大的计算能力。

可以说,随着高通的骁龙8 Gen 4和即将登场的骁龙8 Gen 5的发布,以及三星在芯片工艺上的不断创新和优化,未来的移动设备市场将迎来一场技术革命。而我们,作为这场革命的见证者和参与者,将有机会体验到更为先进、高效和智能的移动设备带来的无限可能。

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