据韩媒透露，三星正扎实推进2纳米制程工艺研发，业界认为其已获得了高通及自身LSI部门的合作意向，一款未知型号的Exynos产品或已处在试产阶段。
据悉，三星晶圆代工厂正在打造一项尖端的SF2 GAAFET工艺，志在超越业内竞争对手。最新线报显示，三星与高通达成深度战略协同，高通将采纳三星代工厂最新全栅极工艺技术，以提升并开发下一代ARM架构的Cortex-X系列CPU性能。
分析认为，尽管高通很可能在考察2纳米SF2 GAAFET工艺应用于远期骁龙8 Gen 5芯片群，但三星LSI部门或已开始研发2纳米级别的"Exynos 2600"系统芯片设计。在此之前曾传出三星计划制造具备10核CPU阵列的Exynos 2500取代现行的Exynos 2400，然而由于2nm工艺预计至2026年才可开始广泛使用，所以该产品的大规模量产并不现实。
值得关注的是，高通已委托三星与台积电提供2nm样品，但此举并非针对即将发布的骁龙8 Gen 4芯片，更可能会用于未来的骁龙8 Gen 5。就目前进程来看，三星已在意料之外提前超越了台积电在2nm制程领域的竞争优势。
该报道进一步指出，三星通过强化自研Exynos芯片的实力，进一步削弱对于高通骁龙芯片的依赖。对此，业内人士普遍认为，随着高通近年来高阶SoC产品价格不断攀升，三星寄望透过2nm技术降低高度依赖性。
