随着11月份的新机陆续发布，大部分机型都是采用了居中打孔屏设计，仅红魔和努比亚的新机采用了屏下摄像头设计，也是目前唯一能够实现全面屏设计的方案。前面的升降屏设计的确可以实现全面屏效果，但已经被市场淘汰了。近两年并没有推出全新的屏幕设计，主要是屏幕技术欠缺突破，小米曾经发布的环绕屏，因技术不成熟，无法实现量产。还有vivo的卷轴屏，同样是屏幕柔性问题。

红魔这次的新机采用了新一代真全面屏，与京东方联合打造的，屏下技术再次优化，拍摄清晰度、色彩等方面更加优秀，接近打孔屏拍摄效果。同时，新机已官宣，将会在11月18日正式首销，机型是红魔10 Pro系列，新机的亮点自然在屏幕、散热、整体性能等。新机后盖设计也很不错，没有突出式的摄像头组，让后盖平整，也是今年唯一一款采用此设计方案，其它机型均为突出式摄像头组。

在全面屏的加持下，屏幕占比达到了95.3%，远超打孔屏设计，而屏幕大小为6.85英寸，分辨率也提升到1.5K。作为一款游戏手机，自然支持144Hz刷新率。为了优化前置摄像头拍摄效果，红魔采用了AI屏下摄像算法，主要是提升清晰度、去重影、去炫光等功能。还搭载了屏下显示芯片，支持2592Hz高频PWM调光，屏幕亮度达到了2000nit。触控采样率方面，全局为960Hz，瞬时为2500Hz。

红魔10 Pro全系列搭载了高通新一代骁龙8至尊版，在第二代3nm工艺制程加持下，CPU性能提升了45%，GPU性能提升了40%。为了进一步优化性能分配，红魔新机推出了CUBE能量魔方，更好地分配性能，让能耗与性能达到黄金平衡点。同时，搭载了自家的红芯R3电竞芯片，以超分超帧、插帧为主，可实现2K+120Hz，可惜新机屏幕分辨率仅1.5K，但在屏下行业上已经领先了。

新机搭载了ICE X魔冷散热系统，并且采用了复合液态金属、3D冰阶泵VC、高速离心风速等多重散热。红魔这次的散热，主要是融入了新材料和提升风扇速度，核心温度直降21C°。影像配置，全系列前置为1600万像素，后置主摄为5000万像素，超广角也是5000万像素。支持快速对焦、低光夜景等功能。影像配置的确不高，但足够日常所用。

电池与快充方面，两个版本各有不同，Pro版本为6500mAh+80W快充，而Pro+版本为7050mAh+120W快充。新机均支持X轴线性马达、5G双频WiFi等，还有520Hz的游戏肩键。同时，新机搭载了魔方AI 2.0，支持众多AI功能，比如AI消除、AI扩图、AI字幕、智能体等。游戏中也融入了AI功能，比如AI胜率预测、魔姬嘴替等。配置版本各有不同，Pro版本有12GB+256GB/512GB，Pro+版本有16GB+512GB、24GB+1TB。

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