3 月 31 日，国内半导体行业传来重磅消息。华大九天披露了一项极具影响力的收购计划，拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称 “芯和半导体”）100% 股份，公司股票也于 3 月 31 日起复牌，引发资本市场与行业的高度关注。

收购方案细节披露

华大九天发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。根据预案，公司将通过发行股份及支付现金的方式，向卓和信息等 35 名股东购买芯和半导体 100% 股份。同时，为了保障交易顺利进行及后续业务拓展，还将同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。此次发行股份购买资产部分与募集配套资金的发行价格均为 102.86 元 / 股，清晰的价格设定为交易的推进奠定了良好基础。

收购背后的战略考量

芯和半导体专注于电子设计自动化 (EDA) 工具软件研发及销售。华大九天表示，通过此次收购获得标的公司控股权意义重大。一方面，这将补齐多款关键核心 EDA 工具，助力华大九天打造全谱系全流程能力。在当前竞争激烈的 EDA 市场，完整的工具链是企业立足的根本。另一方面，半导体行业正经历重要变革，从单纯关注芯片本身，向设计与制造协同优化 (DTCO)，再向系统与制造协同优化 (STCO) 转变。芯和半导体拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，有助于华大九天构建从芯片到系统级的 EDA 解决方案，顺应行业发展趋势。此外，本次交易还能融合双方在市场、人员及技术等方面的资源优势，显著提升华大九天的市场竞争能力，在国际 EDA 舞台上争取更多话语权。

交易双方实力解读

华大九天作为国产 EDA 领军企业，实力强劲。它是国内唯一能够提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的企业，在国产 EDA 企业中工具链覆盖率始终保持领先。其技术积累和市场地位在国内 EDA 领域举足轻重。而芯和半导体创立于 2010 年，是一家高新技术企业。围绕 “STCO（系统工艺联合优化) 集成系统设计” 进行战略布局，开发 SI/PI/ 电磁 / 电热 / 应力等多物理引擎技术，秉持 “仿真驱动设计” 理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统 EDA 解决方案，尤其在支持 Chiplet（芯粒）先进封装方面表现突出。其产品已广泛应用于 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等多个热门领域，市场前景广阔。

华大九天与芯和半导体的整合有望推动国产 EDA 进步。亿配芯城与ICGOODFIND关注行业动态，为您提供优质元器件及相关服务。