导读：当地时间8月7日，据美媒《The Information》报道，根据台积电与苹果的协议，台积电罕见将为苹果承担3nm芯片的缺陷成本，费用或高达几十亿美元。

苹果iPhone 15系列高端型号将搭载的A17仿生芯片上市，后者率先采用台积电3nm制程。据台媒报道，台积电近期的所有3nm制程产能都被苹果包下。《The Information》报道称，台积电的3nm技术将独家供应苹果“约一年”时间，之后才开放产能给其他客户。但这个消息的真实性台积电估计不会回应。若台积电如报道称自行承担A17芯片的瑕疵成本，算是“相当不寻常”的举动。

图：A17芯片概念图一是因为台积电出售的量产代工晶圆，一般而言客户都须承担晶圆相关的所有费用，包含不良品；二是3nm制程晶圆单价极高，意味着很高的缺陷成本会明显影响财报利润。但与此同时，使用尖端制程的客户非常有限，晶圆厂又迫切需要量产客户来推动良率改进和分摊成本。报道指出，台积电3nm制程的良率约在70％到80％，而苹果是台积电目前第一大客户也是3nm新制程的第一个客户，2022年贡献超过160亿美元的订单，而台积电所有客户全年平均毛利率接近60%。理论上，3nm制程良率改善并扩大产能后，台积电可以向其他客户报更高价格，也可以不再承担缺陷成本。所以这笔交易的可行性，与其说是苹果用“钞能力”换的，还不如说双方达成了利益同盟以巩固在各自领域的领先地位。

图：可用面积和良率影响晶圆成本制程和良率可以说是晶圆厂的“面子”和“里子”，制程突破固然可以大吹特吹，但赚钱还要看量产良率，也是晶圆厂的核心商业机密。有机构数据显示，对于3D NAND晶圆厂而言，1%的良率提高可能意味着每年增加1.1亿美元的净利润；而对于尖端的逻辑晶圆厂而言，1%的良率提升意味着增加1.5亿美元的净利润。而一直试图在先进制程领域有所作为的三星，就是在5/4nm节点的良率问题卡了很长时间。初期传出良率一度仅30%，随后提升到50%但仍然无济于事，导致丢失高通的量产订单，连自家的Exynos 2200也被拖累。7月初，韩媒更是曝光三星电子高层失去耐心并换掉了代工部门的技术负责人和多名高管。