【大泽科技SHOW】一直以来X86架构都是以高性能著称，在能效上的表现相比于ARM架构就有些差强人意了。有人会说这是ARM架构的先天优势，X86架构学不来，但英特尔并不这么认为，X86架构也能标能效，只是之前并没有将目光放在这个方面而已。

去年6月英特尔宣布推出酷睿Ultra品牌，9月的“innovation 2023”创新大会上对这个全新的消费级硬件平台做了全面介绍，正式发布则是在12月14日。半年的预热一朝发布便引起了一场AIPC普及热潮。时隔近10个月，英特尔带来了全新升级的下一代酷睿Ultra处理器，这么短的时间就更新，难道是Refresh版？

突破从“新”开始

英特尔对CPU、GPU、NPU等核心都进行了全面升级，此外还将LPDDR5X内存直接封装到了处理器上，这在X86平台上尚属首次。

详细来看，酷睿Ultra 200V系列处理器（代号Lunar Lake）沿用了Meteor Lake的分离式的模块设计，但做了优化，只有负责计算的Compute Tile和用于扩展的Platform Tile这两大模块，而这次升级的重点也在Compute Tile。

CPU方面，依旧是P+E的大小核设计，舍弃了超低功耗LP E核，升级为全新低功耗岛进行统一管理。同时P核和E核的微架构都进行了升级，换来的IPC比上代分别提升14%和68%。

E核的提升是不是有点多了，很显然这是英特尔刻意为之，目的是让E核承担更多的任务，以最低的功耗完成尽可能多的任务，只有一颗E核不够用了才会启动第二个E核，所有E核不够用了才逐个启用P核。这么做的目的很明显，将功耗降到最低，延长续航时间！

GPU则升级为Xe2架构，包括8个第二代Xe2核心、全新的XMX引擎、8个更强的光追单元、更大的XeSS内核、优化能效和AI性能的Xe2矢量引擎、更深的8MB二级缓存、eDP 1.5视频输出、完整支持DX12 Ultimate。AI算力高达67 TOPS。

NPU的提升就更大了，NPU 4.0引擎拥有6组神经计算引擎，数量上较Meteor Lake提升3倍，带宽提升2倍，峰值性能提升4倍，AI算力高达48 TOPS。介于高通45 TOPS和AMD 50 TOPS之间，三者的差距并不大。

综合来看，CPU+GPU+NPU三大核心可以提供高达120 TOPS的总算力，相比于上一代的34 TOPS的总算力提升近4倍，是目前同类产品中当之无愧的算力第一。

压力更是动力

一直以来，X86平台都因为高功耗、低能效为人诟病，尤其是在高通骁龙X系列和苹果M系列这些ARM架构产品推出之后。在作产品宣传的时候都是以X86平台作为对比以彰显其超长的续航能力。

这次英特尔用实际行动打破了X86平台的限制，以超低功耗的E核为主要任务执行核心，逐步解锁高性能的P核。不再一味追求更多核心、更高频率，而是一心提升能效，实现了X86处理功耗最高降低50%的壮举。

而且，Lunar Lake功耗的降低并不是以牺牲性能实现的，反而在各个方面均有提升，比如最快CPU核心IPC提速18％，每线程性能提升3倍，最快GPU核显提速30％，GPU能效提升2倍，能效比提升2倍，AI性能提速3倍。

从英特尔给出的官方数据来看，同一家厂商，同系列的机型中，采用酷睿Ultra 7 268V的机型在UL Procyon的办公场景测试中可以坚持超过20个小时，相比而言高通的骁龙X1E的成绩为18.4h，差距将近2个小时。

这个成绩虽然不能说明采用Lunar Lake的机型续航能力就一定超过了采用骁龙X1E的机型，但足以证明Lunar Lake的能效表现有了长足的进步，X86也可以低功耗、高能效。

至于性能方面，这个是X86平台的强项，虽然英特尔为了能效砍掉了不少CPU核心、降低CPU/GPU的频率、取消了超线程。但也带来了全新P核和E核微架构、全新GPU架构、更强大的NPU AI引擎。虽然在跑分上可能没有明显优势，但在全新的智能调度引擎的加持下可以让这颗U时刻以最佳的状态运行，综合体验大幅提升。

英特尔的突破从大小核设计就开始了

英特尔从12代酷睿处理器正式引入“大小核”设计，官方命名“异构多核”，曾有猜测这个设计只是一个过渡，让英特尔度过工艺的瓶颈期。

但从目前的英特尔产品来看，很显然它并不是过渡，而是芯片产品发展的新方向。

大小核的概念很好理解。这里最关键的就是封装技术，如何将CPU、GPU、NPU、媒体引擎、显示引擎等封装到一起。就像搭积木一样，如何将他们组合起来且占用更小的面积呢？英特尔的解决方案是新一代3D封装技术——Foveros。简单说就是，盖平房可使用面积用完了，我们就往上摞，盖二层不久好了么！

3D封装技术能够在芯片中构建出更小的DIE，这样可以按它实现的功能集去建立一个个的Tile（小芯片），而不同功能集的Tile又可以采用最适合的芯片工艺，它们组合在一起构成一个功能更加强大、计算规模更大的处理器，而且同时也能带来更好的经济性。

另外，英特尔还可以面向定制客户在封装中放入自己的Tile，也可以放入符合标准的第三方Tile，这个就厉害了。

相较于传统的分开封装，3D封装可以在保证处理器大小不变的同时提供更高的连接带宽和更低的延迟，从硬件层面保证性能体验的一致性。

大小核+3D封装技术，在芯片领域为我们打开了一条新的思路。当然这种突破并不是偶然，戈登•摩尔不仅提出了摩尔定律，还说过：“在构建大系统时，将其分解为单独封装并互连的较小功能模块可能更经济。” 要知道这是数十年前的预测，可见大小核的设计是未来芯片发展的必然。

如今，大小核的设计已经在12、13、14、酷睿Ultra的应用中获得了广泛的认可，但英特尔的创新远未停止。

总结

很显然，英特尔是一家技术至上的公司，每一次芯片技术的突破都有它身影。

英特尔是一家善于应对挑战的公司，它总是在关键时刻拿出杀手锏级别的产品、技术。

这次的发布的酷睿Ultra 200V系列芯片是英特尔在AIPC浪潮下专门针对算力低下的轻薄笔记本产品而设计的。充分考虑到用户对于性能、续航、兼容性以及安全性等方面的需求，以突破X86平台极限能效的前提下带来高达120 TOPS的巅峰算力，实现了跨模型和引擎的高性能AI体验。

在轻薄AIPC这条赛道上不仅有AMD这个老对手，还有高通。骁龙系列PC处理器的超高能效让酷睿Ultra 200V系列芯片之前的X86平台一众芯片汗颜。不服输的英特尔用酷睿Ultra 200V系列芯片打破了ARM架构的能效神话，也是在产品思路上的一次大胆尝试，至于结果如何还需要经受市场的考验！！！