三星电子和台积电正在进行幕后竞争，以吸引客户使用计划于明年开始量产的2纳米代工工艺。

由于晶体管结构从2纳米开始发生变化，开发和设计难度增加，因此在测试过程中确保初始良率是一个重要关键。

目前已知台积电的研发速度稍快一些，测试量产计划已出炉，产能正在快速扩张。

台积电最大客户之一的苹果很可能是第一个接收2纳米芯片的公司，AMD、NVIDIA等也都将其数量列入了等待名单。

三星电子最近也开始与其首个2纳米工艺客户合作，今年年底就任代工部门总裁的韩真晚 (Han Jin-man) 承诺大幅提高良率。

业内人士表示，台积电计划从明年4月开始试产2纳米工艺。预计无晶圆厂（半导体设计）公司将通过晶圆共享服务进行2纳米芯片的试产，并在下半年开始全面量产。有一种强烈的观点认为，首款量产芯片将安装在苹果iPhone中。

三星电子则宣布将于明年上半年开始试量产，并于第四季度建立完整的量产体系。

在2纳米工艺的情况下，改变了现有的晶体管结构，开发成本和设计难度大大增加。由于需要复杂的键合和高晶圆平整度，以及原子层沉积（ALD）工艺的日益先进，3nm中使用的许多关键设备将需要更换和设置。

据此，台积电将2纳米工艺晶圆的每片价格定为3万美元，这是4纳米和5纳米晶圆价格的两倍。

台积电董事长魏哲家最近表示，“从客户需求来看，我们发现2纳米的需求比3纳米更大”，并补充道，“这是出乎意料的，目前我们正在积极准备扩大产能。”台积电计划将2纳米晶圆产能扩大至平均每月5万片，并从一开始就迅速占领市场。

三星电子的代工部门实际上承认了过去几年一直在研究的3纳米环栅 (GAA) 工艺中所犯的错误，并制定了一项政策，从2纳米工艺开始扭转局面。

从今年第四季度开始，三星电子的代工部门开始引进各种设备，在位于华城工厂的代工线“S3”建设一条2纳米生产线。现有的3纳米生产线每月可生产约15,000片12英寸晶圆，将转换为2纳米工艺。

从明年第一季度开始，三星计划为主要客户试产2纳米芯片。

一位熟悉三星电子的人士表示，“三星电子在今年年底通过人事变动，不同寻常地任命了两位总裁，这体现了李在镕会长永不放弃代工业务的强烈意志。”