随着AI持续推动高端逻辑工艺芯片需求，并提高高价高带宽存储器（HBM）的渗透率，预计2025年整体半导体市场将实现两位数增长。
涵盖设计、制造、测试和先进封装的半导体供应链将在上下游产业的合作下创造出新一波增长机会。
1. 人工智能驱动的快速增长明年将继续
2025年全球半导体市场有望增长15%。
存储器预计将激增24%以上，主要由于AI加速器所需的HBM3和HBM3e等高端产品以及预计将于2025年下半年推出的新一代HBM4的渗透率不断提高。
非存储器部分预计将增长13%，主要是由于AI服务器、高端手机IC和WiFi7对高级节点IC的强劲需求。
成熟节点IC市场预计将在消费电子市场反弹的支持下复苏。
2. 亚太IC设计市场升温，预计2025年增长15％
亚太IC设计产品线丰富多元，应用领域遍布全球，包含智慧手机AP、电视SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等关键芯片，随着库存水位回稳、个人装置需求回暖、AI运算延伸至各式各样的应用领域，整体IC设计需求将会增加。
3. 台积电继续主导Foundry 1.0和Foundry 2.0行业
按照传统的Foundry 1.0定义，台积电市占率预计将从2023年的59%稳步攀升至2024年的64%和2025年的66%，远远超过竞争对手。
2023年台积电在Foundry 2.0（包括晶圆代工、非存储器IDM制造、封装和测试以及光罩制造）的市占率为28%。
随着AI驱动的先进节点需求大幅增加，台积电在Foundry 2.0的市占率预计将在2024年和2025年快速增长，展现出传统和现代产业结构的全面竞争优势。
4. 对先进节点的强劲需求和加速的晶圆代工厂扩张
受AI需求带动，先进制程（20nm以下）加速扩张，台积电不仅在台湾持续建厂2nm、3nm，美国也正在建厂4/5nm，并即将量产。
三星利用率先进入GAA世代的经验，在韩国华城磨合2nm。
英特尔在新战略规划下，专注于18A制程开发，并计划在未来几年吸引更多外部客户。
整体来看，2025年晶圆制造年增长率将达7%，先进制程产能年增长率将达12%，平均产能利用率预计将维持在90%以上，AI驱动的半导体热潮将持续。
5. 成熟节点市场升温，产能利用率超75%
成熟节点（22nm-500nm）应用广泛，涵盖消费电子、汽车、工控等细分行业。
2025年，在消费电子、汽车、工控领域零星补库的带动下，需求经过今年的回调和供过于求后有望回暖。
8英寸晶圆厂平均产能利用率预计从2024年的70%攀升至75%，12英寸成熟节点平均产能利用率将升至76%以上。
2025年晶圆代工厂产能利用率预计平均提升5%。
6. 2025年将成为2nm技术的关键一年
随着三大晶圆厂陆续进入2nm量产，2025年将成为2nm技术的关键一年。
台积电积极扩建新竹及高雄晶圆厂，预计下半年进入量产。
三星延续过往趋势，预计比台积电更早进入量产。
英特尔则在策略调整中，将重点放在已具备背面供电网络（Backside Power Delivery Network，BSPDN）的18A上。
在2nm技术下，如何平衡效能、功耗及单位面积成本，将面临关键的优化挑战。
尤其2nm技术将同步启动智能手机AP、矿机芯片、AI加速器等重点产品的量产，届时各家良率将有所提升，扩产节奏将成为市场关注焦点。
7. 封测产业重组
受地缘政治影响，全球封测格局正在重构。
在“半导体主权”政策驱动下，中国大陆晶圆代工成熟节点产能持续增长，下游OSAT产业同步扩张，形成完整的制造生态。
台湾厂商则展现出产业优势的另一面，不仅加速布局台湾及东南亚产能，更深耕AI芯片先进封装技术。
2025年，中国大陆封测市占率将持续上升，台湾厂商将巩固在AI GPU等高端芯片的封装优势，预估2025年整体封测产业将成长9%。
8. 先进封装：FOPLP布局与CoWoS产量翻倍
随着半导体晶圆功能与效能需求不断提升，先进封装技术愈发重要，FOPLP 将从 2025 年起快速成长，目前主要以玻璃基板制程为主，应用于 PMIC、RF 等较小尺寸模拟芯片，预期经过数年技术积累，FOPLP 将可切入需要更大封装面积的 AI 芯片市场，并实现技术门槛更高的玻璃基板产品。
此外，在 NVIDIA、AMD、AWS、Broadcom及云端服务供应商 (CSP) 等高效能运算客户需求带动下，台积电CoWoS产能持续倍增，目标由2024年的33万片晶圆扩大至2025年的66万片晶圆，年增率达100%，其中CoWoS-L产品线年增率达470%为主要推动力。
台湾的设备供应链，包括湿蚀刻、点胶、摘晶等关键制程设备厂商，将在此波扩产浪潮中获得更多成长机会。
