从2017年“懂王”特朗普上任，中美贸易进入了一个“新阶段”，特朗普借口中美贸易不平衡、中方不公平贸易做法，对中国展开“301调查”，并对加征报复性关税，中美经贸直接由蜜月期进入紧张期。

而所有贸易中，最为尖锐的问题就是芯片问题。

当时的特朗普政府对中国的芯片产业采取了严厉的打压措施，主要表现在以下几个方面：

1、严格控制中国企业在半导体领域的投资和收购，并多次使用总统否决权；

2、将300家中国芯片企业列入实体清单，其中就包括中国航天科工集团、中国电子集团、华为及其36家子公司。

3、通过瓦森纳协议、五眼联盟等组织，对中国半导体在设备、人才、税收等方面实施围追堵截。

此外，特朗普还公开表达了对中国台湾芯片产业的看法，认为美国芯片业务被抢夺，台湾应支付“防务费用”，这表明了他对台湾及中国整体技术发展的不满和打压态度‌。

到了拜登政府时期，对中国芯片的恶劣态度有过之而无不及，拜登政府制定了一系列措施打压中国芯片的发展。

1、多次修改芯片出口禁令，限制中国企业购买先进的计算芯片、5G芯片，并将英伟达、AMD、英特尔多款芯片列入限制出口名单中

2、联合日本、荷兰组成所谓的“芯片联盟”，限制半导体设备的出口，同时施压荷兰停止对已出口至中国的光刻机进行维修，试图让中国的光刻机变为废铁。

3、加大制裁力度，将超过320家中国企业列入实体清单，包括寒武纪、中芯国际、长江存储、中科院计算所等。

拜登政府的打压封锁，还扩大至大数据、量子计算、人工智能为主要标志的第四次工业革命，直接将中国视为主要战略竞争对手。

我们可以看出从特朗普到拜登，这短短的7年多时间，美国对中国芯片的打压是全方位无死角的，甚至到了丧心病狂的地步。

但是，我们的国产芯片却在这种环境下取得了非常不错的成绩。

芯片进出口方面：

进口芯片金额从2021年的31883亿，下降到了25335亿，两年多的时间下降了6548亿元。

进口数量方面也由6356亿颗，下降至了4795亿颗，减少了1561亿颗。

一方面是因为全球经济不景气，电子设备需求降低导致，另一方面是国产替代正在稳步推进，我们对海外的芯片依赖度快速下降。

而芯片出口方面，我们达到了创纪录的10539亿元，今年上半年实现5427亿元的出口额，同比增加25.6%。

工艺制程方面：

工艺制程是衡量芯片是否先进的主要参数，国际上把14nm及以下工艺的芯片定义为先进芯片，28nm及以上的芯片定义为成熟芯片。

国产芯片目前的工艺制程已经做到了7nm，开始向5nm进军，但是因为缺少核心的EUV光刻机，目前很难实现。

手机SoC方面：

手机芯片以华为麒麟为主要代表，麒麟9010工艺制程达到了7nm、由内地晶圆代工厂制造。

CPU、GPU、NPU、5G基带部分均由华为自主设计，并且采用了华为自主架构，除了CPU的小核心部分仍采用ARM架构。

这样的芯片虽然在工艺制程上落货苹果、高通、联发科，但是经过华为的调教和鸿蒙系统的加持，搭载在手机上依然丝滑流畅，玩大型网友也不卡顿。

电脑CPU方面：

以龙芯为主要代表，龙芯已经做到了自主架构，其LoongArch架构经过第三方权威机构评估后，一致认定 LoongArch架构与X86、ARM、RISC-V、等主流架构在指令手册、指令说明、内容表达上区别明显。

LoongArch系自主设计，且未对国际主要指令系统构成侵权风险。

经过多年发展迭代后，最新的龙芯3A6000达到了英特尔10代酷睿i3或AMD Zen3水平，与英特尔差距缩短至4年左右。

龙芯3C6000达到了英特尔中高端产品至强（Xeon）Silver 4314处理器水平。

在28nm成熟工艺上，国产芯片已经实现了逆袭超越。

尽管28nm芯片属于成熟工艺，但实际上成熟芯片应用场景达到了70%，涉及航天军工、工业工控、家电汽车等多个领域，有着极强的不可替代性。

根据统计信息，2023年中国大陆的芯片市场份额为19.1%，排在第一位；排在第二位的是中国台湾，市场份额为22%；第一位是汗托，市场份额为22.2%，份额方面差距不大。

另据机构统计，中国大陆2023年芯片产能为760万片/月，预计2024年新增18个项目，产能将达到860万片/月，未来几年有望达到1500万片/月。

新增产能主要来自中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成，涉及驱动芯片、图像传感器、功率半导体、分立器件等。

中芯国际投资了1500亿，在北京、上海、深圳和天津，新建4座晶圆厂，全部投产后，产能可增加35万片/月。

这些产能70%提供给内地企业，20%提供给海外企业，10%是特殊生产线。

华虹集团在无锡投资了470亿，新建一条12英寸晶圆生产线，新增产能8.3万片/月。

晶合集成在合肥投资210亿元，新建了一条12英寸晶圆生产线。

这些新增生产线，包括已有的生产线，绝大部分都是28nm以上的成熟工艺，所以实际上在成熟芯片方面，中国大陆已经是全球领先了。

从2008年到2013年，是中国芯片的落寞之年，坐了6年冷板凳，但是从2014年开始，中国芯片上场了，10年时间内，做到成熟工艺的世界第一，非常难得。

但是，这并不是我们的终极目标，因为国产芯片在7nm以下先进工艺上，先进的半导体设备尤其是EUV光刻机方面仍然落后。

我们需要尽快解决这些难题，否则未来所需的高端算力芯片、高端CPU、高端服务器芯片都会受到影响，这将直接影响接下来的第四次工业革命的竞争。

针对先进制程，中芯国际已经有了对策，从联席CEO梁孟松的公开信中可以看出，2021年中芯国际已经完成了14nm、12nm、n+1等技术的量产，7nm完成技术开发（现已量产）、5nm、3nm最关键的8项技术已经有序开展，只待EUV光刻机。

也就是说，国产芯片没有进入5nm的主要原因并不是制造工艺，而是缺少关键设备。

就在不久前，国内半导体设备公司，中微半导体董事长尹志尧说，截至2024年夏天，中国半导体设备可实现自主可控，未来5-10年达先进水平。

同时尹志尧还表示，“美国半导体最先进的20种设备，其中有70%是中国留学生主导做的……”目前，这些人几乎九成都回国了。

实际上，全球搞芯片的一流人才，几乎都是中国人和华裔。我们来看这两幅图：

这幅图是2022年12月台积电在美国亚利桑那州举办的“移机典礼”。

这张照片有8位大佬，从左至右依次是：AMD CEO苏姿丰，英伟达创始人黄仁勋、苹果CEO库克、ASML CEO温宁克、台积电总经理魏哲家、台积电董事长刘德音、台积电创始人张忠谋。

这个表格是2023年全球芯片设计公司十强，英伟达、高通、博通位列前三，这是意料之中。但是令没想到的是前十大芯片设计公司的CEO有8个是华人或华裔。

如果不是海思未参与排名，那么这个榜单中会多一个华人CEO。

在晶圆代工企业排名前五中（台积电、三星、中芯国际、联电、格罗方德），有三家公司（台积电、中芯国际、联电）的CEO为华人或华裔。

目前，我们的芯片产业已经攻防易位，我们的芯片进口越来越少，出口越来越多，我们在搞先进芯片的研发，先进半导体设备的研发。

我们靠自己的努力正在一点点吃掉海外芯片的市场份额，美国气势汹汹，不断加码在芯片领域的打压限制，这不正好验证了中国芯片的进步吗？

最近，美国、欧盟等国家开始对我们的新能源汽车加征关税了，拜登直接加到了100%，欧盟也紧随其后。这样的目的是什么呢？

是要降低我们的收入，让我们的财政吃紧，这样研发费用就会降低，芯片产业也会受到影响，最终影响到我们的经济转型。

目前我们国家正在由劳动密集型经济体转型为科技创新型经济体，这不仅也需要经济上的支持，也需要芯片产业的支持。

美国为了阻止我们转型，在芯片方面不断加码，进出口贸易方面也下了手，现在美国正在大选，但可以预料的是无论下一任总统是谁，我们的芯片产业发展都不会轻松。

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