行家说快讯：
Kopin Corporation及MICLEDI Microdisplays在近日宣布达成战略协议。
两家企业将共同设计、开发和制造先进的Micro LED 显示器，以提供丰富的AR体验，因使用了Micro LED更适合高亮度光照条件下使用。
据行家说Display了解， Kopin Corporation是一家为国防、企业和消费者提供专用光学系统和高性能微型显示器的领先供应商和医疗产品。
MICLEDI Microdisplays则是一家为增强现实 (AR) 开发Micro LED 显示器的无晶圆厂半导体设计和技术公司。
本次合作项目，将利用 MICLEDI的 CMOS 生产流程和 Kopin 卓越的背板控制和驱动能力，以及其在制造完整显示系统方面的经验，打造集成先进 CMOS 技术节点的全彩 Micro LED 显示器，用于高性能国防、企业、消费者和医疗系统。
对此，Kopin 业务开发和战略高级副总裁 Bill Maffucci表示，由于用户渴望更加身临其境且信息丰富的体验，因此对 AR 解决方案的需求，特别是国防项目的需求从未如此之高。
“MICLEDI 的 MicroLED 技术与 Kopin 先进的背板设计能力相结合，旨在打造能够满足新兴应用的苛刻需求且不存在当前技术缺陷的 Micro LED 显示器。”
MICLEDI 首席执行官 Sean Lord 表示： “为了实现 AR 的最佳微型显示器， MICLEDI 已经开发出世界上第一个在 300mm CMOS 生产线上制造 Micro LED 的解决方案，该解决方案允许以高效、大容量和低功耗的方式将控制器 ASIC 和发射器模块集成在 300mm 晶圆上。而合作制造的 Micro LED 适用于各种专业的 AR 微显示系统。”
MICLEDI 也将在拉斯维加斯举行的 CES 2024附近进行现场演示。
来源businesswire、行家说综合整理
END
附：《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》目录
一、2023 年产业发展概况
1.1 小间距与微间距 LED 显示屏定义
1.2 小间距与微间距 LED 显示屏发展历史及应用领域
1.3 小间距与微间距 LED 显示屏产业链结构
二、关键技术及产品进展分析
2.1 小间距与微间距显示屏
2.2 RGB LED 芯片
2.3 RGB LED 封装
2.4 COB 模组
2.5 驱动 IC
2.6 显示载板
2.7 控制系统
三、设备进展与工艺流程分析
3.1 LED 显示产业工艺流程分析
3.2 LED 芯片工艺
3.3 封装 /COB 环节相关设备
四、供应链进展分析
4.1 供应链分工模式分析
4.2 供应链动态分析
4.3 供应链集中度分析
4.4 经典案例展示
五、后疫情时代各大市场表现与展望
5.1 国内工程市场
5.2 国内渠道市场
5.3 海外市场
5.4 价格与成本分析
5.5 整体市场情况与展望
六、新兴市场与创新应用变化分析
6.1 LED 电影屏技术与市场分析
6.2 LED 会议一体机技术与市场分析
6.3 VP 与 XR 技术与市场分析
6.4 裸眼 3D 技术与市场分析
七、Mini/Micro LED 新型显示技术与市场分析
7.1 Mini/Micro LED 分析
7.2 分立器件与 COB 封装分析
7.3 P2.5 以下间距显示分析
7.4 新型显示技术展望及不同技术路线的商业化路径分析
八、LED 显示屏产业链重点厂商进展分析
8.1 LED 显示屏制造商列表
8.2 LED 封装器件 / 模组制造商列表
8.3 RGB LED 芯片制造商列表
8.4 控制系统及显示配套制造商列表
8.5 产业相关设备制造商列表
8.6 产业相关材料及产业配套厂商列表
九、微间距白皮书供应链
9.1 LED 显示屏制造商列表
9.2 LED 封装器件 / 模组制造商列表
9.3 RGB LED 芯片制造商列表
9.4 驱动 IC/ 控制系统 / 电源制造商列表
9.5 产业相关设备制造商列表
9.6 产业相关材料及配套厂商列表
研究不足与展望
