沉金线路板

PCB沉金工艺是一种在电路板表面沉积一层金的工艺，主要用于提高导电性、耐腐蚀性和焊接性能。沉金工艺中金的厚度因应用和需求的不同而有所变化。

1、厚度范围

PCB沉金工艺中金的厚度一般在以下范围内：

军标要求：沉金PCB的金厚度通常在0.05~0.1微米（μm）之间。

常见范围：常见的PCB镀金厚度范围在0.05μm（50纳米）到1.27μm（1270纳米）之间。

沉金工艺：沉金一般金的厚度为1-3微英寸（Uinch），相当于约25.4μm到76.2μm。

2、影响因素

金的厚度受多种因素影响，包括：

应用需求：不同应用对金的厚度有不同的要求。例如，高频信号传输、高可靠性连接点等应用可能需要较厚的金层。

成本考虑：较厚的金层通常意味着更高的成本，因此在设计和制造PCB时需要平衡性能和成本。

工艺参数：沉金工艺的温度、pH值、金盐含量等参数也会影响最终的金层厚度。

综上所述，PCB沉金工艺中金的厚度一般在0.05μm到76.2μm之间，具体厚度取决于应用需求、成本考虑和工艺参数等因素。在设计和制造PCB时，应根据具体需求与PCB制造商或供应商进行沟通，以确定最适合的镀金厚度。