三星是少数为其智能手机使用自主研发芯片的品牌之一。猎户座（Exynos）系列芯片为从经济型到旗舰型的各款三星盖乐世（Galaxy）设备提供了动力支持。然而，像三星盖乐世 Z 系列折叠手机这类较为高端的产品线，通常会搭载高通的旗舰级骁龙 8 系列芯片推出。但看起来，三星盖乐世 Z Flip 7 可能并非如此。
最新消息来自《首尔经济日报》。这篇新报道称，这家韩国科技巨头计划下个月开始大规模生产三星盖乐世 Z Fold 7 和三星盖乐世 Z Flip 7。不过，真正吸引我们眼球的是关于下一代三星折叠屏手机的细节。显然，该品牌正计划推出仅搭载猎户座 2500 芯片版本的三星盖乐世 Z Flip 7。
回顾一下，猎户座 2500 是一款 3 纳米芯片组，曾有传言称它将随三星盖乐世 S25 一同推出。换句话说，这将是三星的折叠屏手机首次不搭载骁龙芯片组。据知情的行业消息人士称，该公司下个月将从韩国和越南的生产基地开始大规模生产这两款折叠屏智能手机。
就目前我们所了解的情况来看，三星盖乐世 Z Flip 7 可能会配备更大的外屏，同时其保护壳也已被泄露。报道还称，三星计划在 2025 年第二季度生产约 24 万部三星盖乐世 Z Flip 7 和约 17 万部三星盖乐世 Z Flip 7 FE。另一方面，三星盖乐世 Z Fold 7 的首批产量将为 16 万部。
三星盖乐世 Z Flip 凭借其更亲民的价格和设计一直颇受欢迎。所以，三星盖乐世 Z Flip 7 的产量增加也就不足为奇了。不过，三星盖乐世 Z Flip 7 FE 是一个新推出的机型，但三星可能预计它会有不错的市场需求。
