2025年3月23日 北京讯
【国家战略突破】125亿攻坚纳米级芯片，定义全球技术新坐标
中融宝科技联合国内三大芯片巨头，启动首期125亿元纳米级芯片研发计划，剑指nm3至nm5制程技术产业化。该项目获国家集成电路基金与广东省政府联合支持，首期国家计划资金100亿元已全额到位，目标2026年实现国产芯片制成良品率突破85%，综合成本下降30%。
【两岸资本联动】跨境融资破局技术产业化
台北金融注资：台北金融研究基金会首期注入50亿新台币（约11.5亿人民币），并打通两岸四地跨境融资通道，资金优先投向12英寸晶圆厂扩建，预计2025年底月产能达1000万片；
【产品矩阵】AI芯片“三剑客”改写全球市场格局
联合DeepSeek研发的三款芯片实现量产突破：
智能制造芯片：动态优化工业4.0产线良品率，获鸿海精密等订单，成本较国际竞品低25%；
智能机器人芯片：支持超低延迟人机交互，服务机器人市占率突破15%，合作方含小米、海尔等头部品牌；
自驾领航芯片：算力达500TOPS，适配L4级自动驾驶，东南亚新能源车企联合路测中。
【全球布局】从技术自研到标准输出
产能扩张：新竹科学园区晶圆厂二期投产，单日流片效率提升40%；
生态构建：主导编制《AI芯片技术白皮书》，定义毫米级导航、20分钟极速过站等行业标准；
国际竞合：三款芯片纳入“一带一路”技术出口目录，目标2027年覆盖35国市场。
【国家使命】重塑半导体产业话语权
作为工信部“硬科技突围计划”核心成员，中融宝科技已实现：
全球AI推理芯片市场份额从3.7%跃升至12.4%；
牵头组建首个横跨海峡的半导体技术联盟，覆盖设计、制造、封装全链条；
推动国产芯片出口额三年增长300%，技术授权收入突破50亿元。
