AMD刚推出了不带X的三款处理器，最大的亮点就是TDP的大幅度下调，7600/7700以及7900都统一为65W TDP，这让刚做了一套7600X ITX主机的我有些想法。

这套方案并非3A平台整体方案，而是选择了A处理器搭配N显卡，毕竟甜品级的单风扇显卡可供选择太少，相对来说，N卡也在生产力方面要强于A卡。

这套方案也是我目前做过最小的白色ITX方案，6.9L的体积寸土寸金，最大支持67mm高度下压式散热器，整体效果个人还是比较满意的。

风格还是我最爱的白橙风格，毕竟冬天还没完全过去。

搭配的显示器为一块15.6寸便携4K显示器，也是我以后小型ITX机箱项目必备的对比参照物了。

毕竟6.9L的体积，竖起来还没有我的真力G2高，用传统显示器对比体积悬殊太大了。

配置表：

CPU: AMD R7 7700

主板: 华硕ROG STRIX X670E-I

显卡: 影驰GeForce RTX3060金属大师MINI

内存: 金士顿FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者 16Gx2

SSD: 西部数据WD BLUE SN570 1T

机箱: 机械大师E24能量盒极地白

电源: 追风者 Revolt SFX 750白金

散热: 利民AXP120-X67(因为第一批机箱设计问题，更换为利民AXP90-X53)

便携显示器：CFORCE 015QMax

这套配置主板可以根据需求，主板降低为华硕的STRIX B650E-I，电源降低为650W功率甚至更低。

整机/硬件展示&装机

首先看看6.9L的ITX主机有多小。

对比小罐装易拉罐饮料，高度刚好持平。

乐高路虎直接成庞然大物了，不到7L，应该可以说是真ITX主机了。

这套方案也只能使用下压式散热器了，默认是卧式摆放，可以选择立式摆放搭配提手，实测两种摆放方式对温度几乎没什么影响。

游戏的话，2k分辨率下不考虑高刷没有问题，1080P场景下可以高刷，但是想更换性能更强的短卡，有些困难，不知道40系和7000系会不会出单风扇短卡，不过3060级别的性能也够用了。

存储空间仅仅支持一块2.5寸硬盘，ITX主板一般会有双M2接口，空间完全够用。

虽然AMD此次推出的三款处理器TDP仅有65W，但是对于这么一款6.9L小箱子来说，7700最好不要长期高负荷使用，在双拷环节表现温度还是有些偏高，建议选择的处理器最高为7600。

显卡方面限制比较大，稍微长一些的单风扇显卡都无法容纳。

另外就是这台装机一定要做定制线，机内没有太多空间可以理线，定制线长度也不要太长，不然很难理线。

这块底部的玻璃稍微有些遗憾，显然是出于成本考虑，采用的普通绿玻璃，如果是黑化玻璃，搭配RGB的单风扇显卡，应该会更好看一些。

配件展示

锐龙R7 7700，8核心16线程，主频4.7Ghz，加速频率为5.3Ghz，32MB三级缓存，基础频率3.8Ghz，加速频率为5.3Ghz，和锐龙R7 7700X相比，最大的变化是TDP大幅度下调，仅仅只有65W，而基础频率和加速频率也做了一定下调，其中基础频率从4.5Ghz直降到3.8Ghz，加速频率从5.4Ghz下降到5.3Ghz。

65W TDP，意味着可以尝试做高性能ITX装机，毕竟此前的7700X，TDP是105W，105W TDP对于很多下压式风冷散热器压力都比较大，而此前7700X级别之上的处理器，我都是建议直接考虑水冷的。

而7700实测，原厂四热管风冷散热器还是可以压的住热量，只要你不是长期做高负荷运行。

主板来自华硕ROG STRIX X670E-I 主板，之前ITX做了一套装机，这次还是它，AMD平台的ITX主板选择也比较少。

这块主板是可以完美支持利民的AXP120-X67，也是目前利民最强大的下压式散热器，如果机箱高度允许，你还可以为AXP120-X67更换性能更强大的散热风扇。

显卡搭配了一块影驰GeForce RTX3060金属大师MINI，也是ITX装机为数不多的单风扇短卡，性能还可以，属于甜品级别，能流畅运行2k最高画质游戏，用作生产力也是可以启用CUDA，属实比较合适。

这块显卡也是我比较喜欢的ITX短卡了，尺寸方面仅有168mm x 115mm，厚度也就是标准的双槽，对于ITX兼容性非常友好。

显卡的马甲为一体成型的压铸铝合金，和同系的3080金属大师如出一辙，无光设计。

背部和影驰3080金属大师一样风格，银色金属喷涂加些许的磨砂质感，搭配镂空处理可以加强散热。

供电方面仅仅提供了单8pin，显卡功耗仅仅为170W左右，电源550W以上就够用了。

说是最好看的无光RGB短卡，也不为过吧？银色设计搭配白色和黑色机箱都挺适合。

老朋友金士顿的FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者 16Gx2。

固态这次依旧是西部数据WD BLUE SN570 1T，是蓝盘的PCIe3.0旗舰型号，属于最强蓝盘。

单面芯片设计，属于此前SN550的升级版本，其中顺序读取速度为3500MB/秒，顺序写入速度为3000MB/秒，同样是PCIe3.0的顶流水准，写入寿命方面则为600TBW。

西部数据WD BLUE SN570 1T主控芯片来自闪迪，型号为20-82-100480-A1，采用了无缓存设计，闪存颗粒同样来自闪迪，和SN850X一样的112层3D NAND闪存堆叠生产工艺。

电源这次选择的追风者Revolt SFX 白金全模组，750W功率，不过考虑到这台整机整体功率650W就绰绰有余了，如果你对黑白不是很敏感，也可以降级选择Revolt SFX 650，白色是750W独有的颜色。

主动式PFC+半桥LLC谐振拓扑+同步整流+DC to DC结构，全日系电容，提供了完善的电路保护机制。

整体尺寸仅有100X125X63.5mm，搭配的风扇为92mm直径，FDB液态轴承，支持0转速运行，30%负载以内风扇会停转。

模块供电接口，最高只能支持双8pin处理器和显卡供电，如果ITX主板为单8pin，则可以支持旗舰显卡的供电，前提你的机箱能放下如今体积越来越大的旗舰显卡。

风扇选择的是利民的AXP120-X67 White ARGB，注意这里因为机箱第一批次的原因，初始设计是可以支持AXP120-X67的，但是因为intel平台比AMD平台要矮一些，导致AMD平台安装AXP120-X67后会高出Intel平台几毫米，所以有点翻车。

不过这个机箱第二批次会加高用于适应AMD AM5平台，所以后续AMD平台放心选择 AXP120-X67 White ARG，不会有问题。

这应该是最强的下压式风冷散热器了，而且针对ITX主板做了优化设计，就算是此次搭配的X670E-I也是可以匹配，不会出现和主板打架的场景。

6热管，纯铜CNC底座，全电镀回流焊工艺，散热器本体高度为52mm，逆重力热管。

搭配的风扇为15cm超薄C12015W-S风扇，最大转速1800转，S-FDB轴承，11叶均衡风扇，也可以可以更换为正常的25cm厚度风扇，配件包中提供了两种固定金属扣。

作为参展对比的显示器来自CFORCE，这是个专注便携显示器的品牌，手上这块型号为CFORCE 015QMax，是一块15英寸，4k分辨率， 100%Adobe RGB，亮度600nit的QLED便携屏。

前两年我玩过便携屏幕，当时为了switch准备的，这几年没太关注这个领域，今年发现便携屏幕的素质相当可以。

不过想想4K高刷显示器一路内卷，作为国产品牌的CFORCE有这个表现也不是太奇怪。

除了用于ITX装机对比展示，支持C口一线通的便携屏幕，也可以连接笔记本当副屏使用，或者可以作为XBOX X的输出设备。

这一代015QMax将原本不太好用的波轮改成了按键，双C口均支持全功能，供电和视频输出可以一根线解决。

只是显卡厂商表现的不是很积极，除了AMD公版显卡，其他的所有显卡都不提供C口输出，希望后续显卡厂商长点心吧。

机箱是我之前关注了很久的机械大师E24能量盒，如今也终于开始出货了。

四四方方造型，体积6.9L，仅支持ITX主板和SFX电源，整体看上去还是比较精致的，外观细节到位，没有太多廉价感。

正面接口种类也比较齐全，不多但是够用，C口和USB3.0共用一个5gbps接口，上部面板为了方便装机是可拆卸的。

背后可以看到一览基本结构，主板和显卡背对背放置，显卡仅支持双槽短卡，右侧为sfx电源以及2.5寸硬盘安装位置。

没有太多花里胡哨的设计。

底部为一整块玻璃，可以竖起来放置，装机的话需要拆卸这一整块玻璃。

内外两部分，需要拆解8+4=12颗螺丝，，主板、显卡、电源&存储一共三块区域，分工明确。

装机流程：显卡-走线-主板-电源。

因为空间狭小且为显卡主板背对背设计，所以建议先安装显卡和显卡延长线。

可以看到单风扇的影驰3060金属大师mini已经是机械大师E24的极限了。

安装主板之前需要先走CPU供电线和主板供电线、以及前置IO接口线。

放置电源，电源左侧这边还有个小小的2.5寸机械硬盘安装位置，也算是螺丝壳里做道场了，空间利用率拉满了。

如果是intel平台，这个时候就可以安心的合上盖子了，不过机械大师E24第一批机箱高度上出了一点误差，本身AMD AM5平台的主板加散热就比intel平台高了几毫米，结果就是无法合盖。

就略有些尴尬，不过机械大师后续会修改掉这个误差，第一批机箱使用intel平台则没有任何问题。

AXP120-X67 White ARGB不能使用了，那可供选择的就只有AXP90-X53了，对于后者压制7700我也没有底。

四热管、9cm风扇的AXP90-X53相对于六热管、12cm风扇的AXP120-X67散热能力上还是有差距，在后续拷机测试中表现还算可以，只要不是长期超高负荷极限使用，AXP90-X53问题不算太大。

不过看这个高度，如果将AXP90-X53自带的薄扇更换为9CM标准厚度风扇，散热能力应该会提升一点。

如果你不想显卡成为吸尘器，这个滤网最好还是安装下，其实我建议应该改成磁吸的，双面胶安装方式对于显卡的拆装拿取不是很方便。

如果采用竖放的方式，还可以安装提手，方便搬运。

整套搭配效果，全景一览。

正面整体效果。

这块便携显示器我也做了一个简单的屏幕素质测试。

色域方面 100% sRGB、99% AdobeRGB、93% 的 P3。

亮度方面，SDR 状态下最大亮度为598.8cd/㎡，最低亮度为 8.8d/㎡，对比度在50%亮度下为 1190 : 1，白点为标准的6500K色温。

色调响应光度2.4，几乎没有偏差。

色度均匀性方面，50%亮度下 6 号区域最接近6500K，6 号 7 号区域差距最大，数值接近 6.1ΔE，数值稍微有点偏高。

亮度均匀性方面，50%亮度下最大差异14%。

色彩精准度方面，色差最大2.47，最小0.37，平均 ΔE为1.29，整体水准还不错。

不过相对优秀的屏幕素质，整块便携屏幕可设置的不算太多，色温三挡可选，支持低蓝光，然后就是一些基本的亮度、对比度设置。

性能测试

CPU-Z中，锐龙7 7700单核跑分760，多核跑分7927。

7700 R15单核跑分312，多核3285；R20单核762，多核7614；R23单核1958，多核19429。

CPU Profile测试中，锐龙7 7700最大线程分数8970，1线程得分1093。

V-RAY测试中，针对7700 处理器单独跑分成绩为14702，处理器和影驰3060金属大师mini协作GPU RTX跑分为1221，单独针对显卡的GPU CUDA跑分为1252。

Geekbench 5 Score测试中，单核2181，多核跑分14260。

Corona 1.3 Benchmark渲染测试，花费时间1分12秒。

这套组合， Time Spy Extreme得分4270，Time Spy得分9022，Fire Strike 20764，Fire Strike Extreme 10161，Fire Strike Ultra 5201；针对光追测试的Port Royal得分4999。

NVIDIA DLSS测试，开启DLSS后帧率为56.53FPS。

PC-MARK10中得分10229，其中常用基本功能10719、生产力12081、数位内容创作13214、游戏环节17291分。

西部数据WD BLUE SN570 1T固态测试，顺序读写成绩趋向于3280MB和2550MB每秒，TxBENCH中测试读写分别为3285和2941MB每秒。

在3D Mark存储基准测试中，得分2243，也超出了平均水准。

拷机测试20分钟，温度有些偏高，处理器平均温度95度，CPU封装功耗平均90W，峰值102W，此时处理器平均主频4.7Ghz，受温度影响较大。

显卡此刻温度平均86度，热点温度平均97度，功耗为144W，峰值146W。

不出意料这台性能小高炮散热表现还是比较一般的，一方面利民散热器临时更换了型号，如果不翻车使用的X67散热器，我估计温度控制表现还会更好一些，主频也不至于这么低。

所以机械大师这款机箱，我的建议是7600，不带X的处理器为上限。

在Time Spy压力测试中98.9%分数通过，表现不错。

游戏帧率

2K最高画质下影驰GeForce RTX3060金属大师MINI表现非常不错，帧率最低也接近60帧，性能还是可圈可点的，降低至1080P次等画质，开启高刷也不是太大问题。

本次装机就分享这么多了，E24整体设计还不错，不过限于现在性能处理器越来越高的主频，6核心12线程的处理器就是这台机箱的极限了。