据媒体报道，台积电计划在明年开始大规模量产其2nm工艺制程，这标志着半导体领域将进入新一轮的制程竞争。尽管早前有传言称台积电将在其2nm节点上制造苹果的A19系列芯片，但新的供应链消息显示，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺（N3P）制造，并将首发于iPhone 17系列。与此同时，苹果的iPhone 18系列将首发搭载台积电的2nm制程制造的A20系列处理器，预计这一新工艺将在2026年投入使用，苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户。

台积电的2nm制程初期订单已被抢订一空，除了苹果已签约2026年的全部产能外，多个行业巨头如AMD、英伟达、联发科和高通等也纷纷加入，争取在台积电的2nm产能中占据一席之地。预计到2026年，台积电的2nm月产能将达到8万片，同时，3nm产能也将扩展至14万片。台积电的美国亚利桑那州工厂将拥有其中的2万片产能。这一快速扩张的产能表明，台积电在未来几年将在全球半导体产业中占据更加重要的位置。

根据大摩的研究报告，台积电的2nm工艺将采用GAA（环绕栅极）架构，相比于3nm工艺，2nm技术能够带来至高15%的性能提升，或者30%的功耗降低。然而，由于新工艺的初期产能良率较低、制造成本较高，相关代工费用有可能大幅上涨，这也意味着采用2nm制程的终端产品可能面临价格上涨的压力。