被打“服”了？AMSL就华为芯片正式发声了！

从Mate60发布开始，华为就很好的隐藏了回归的麒麟芯片，彼时虎视眈眈的美国始终不愿意相信华为拥有7nm芯片的造芯能力，经过了好几个月的探寻，终究是得出了“完全自主化”的结论，这让拜登团队彻底魔怔了。

一开始市面上都以为麒麟9000S会是昙花一现，很有可能是之前多进口的台积电半成品封装而来的，但几个月之后面对麒麟9010、9020的相继到来，拜登团队又不得不接受了现实，针对华为也宣告无能为力了。

而在Mate70发布之后，拜登团队也实施了第三轮的大制裁，直接将140家中企加入到了“黑名单”当中，面对中美贸易彻底闹掰的局面，中国不到24小时就启动了稀有金属管制措施，三大协会也发出警示：谨慎购买不可靠、不安全的美芯产品，而被启动“反垄断调查”的英伟达也成为了替罪羊。

在国家敲定摆脱美芯的大方向之后，华为也彻底没有了后顾之忧，直接公开了自身的造芯能力，余承东也正式宣告：Mate70已经具备100％国产化能力！这就意味着华为手机使用的所有芯片都已经自主化。

很快Mate70所使用的9020芯片也被曝光了，跑分直接突破了120万，比肩4nm工艺的高通骁龙8+芯片，也就是在跑分曝光之后，高通直接威胁拜登团队：如果不放开5G出货授权，那么将会中断一切的合作！并多次恳求华为不要放弃合作。

除了跑分优异之外，麒麟9020的实战可一点都不虚，在游戏领域特效全开的情况下，华为Mate70pro依旧是不掉帧，整机的性能提升了至少40％，外加上AI技术的加持，在体验度上早就已经赶超了缺乏创新的苹果手机，迫于压力库克只能将iPhone16降价销售。

要知道iPhone16可是采用台积电最新的3nm工艺，但却敌不过Mate70通过技术手段升级来的7nm，能够做到在流畅度、游戏等等方面丝毫不怯场，这就足以见得麒麟9020 的强大了。

面对这早已注定的结局，ASML开始酸溜溜的了，表态：虽然华为在芯片层面进步可观，但相比于三星、台积电至少还有10-15年的差距，因为中企无法通过任何途径获取到EUV光刻机！

这就有点自相矛盾了，AMSL在不久之前曾说过：利用2000i及以上的DUV光刻机，在不计成本、良品率的情况下，是有办法实现7nm甚至5nm芯片制造的！而台积电也是在2018年才实现的7nm量产，这怎么就差距10-15年了呢？

就算利用最新的NA EUV光刻机，能够将芯片制程缩小到2nm，以我们目前的实力，最多也就差距5年而已，更何况中芯国际还有N+1、N+2工艺，在仅能实现14nm量产的情况下，就已经能够实现不亚于7nm的性能，如今华为还有了“芯片堆叠”工艺，只能说是更强大了。

国内可是拥有着4nm小芯片封装能力，就比如麒麟9010、9020虽然只是八核心的设计，但却能够发挥出12核的性能，利用先进的封装工艺至少可以提升30％的性能，显然ASML如今做出这样的回应，是已经被华为给“打服了”。

而华为已经喊话国内企业，只要他们愿意参与到供应链当中，是可以提供芯片给他们去使用的，这对于国产手机厂商而言是一个好消息，无论选不选华为芯片，但至少是可以保证无惧于美企的断供了。

美国又怎么能想到，这一切仅仅在三年内发生的呢，如今拜登团队已经将美企的路给走死了，对此你们是怎么看的呢？