据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，某运营商正在内测iPhone eSIM功能，之前说过iPhone 17 Air为了轻薄机身取消了实体SIM卡槽，苹果正在跟国内运营商洽谈手机eSIM商用情况。
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结合此前相关爆料，iPhone 17 Air机身厚度在5.5mm左右，因其超薄设计，物理SIM卡槽已经无法容纳，该机仅支持eSIM，这是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。值得注意的是，国产品牌也将推出超薄机型，新品对标iPhone 17 Air，而且国内厂商也在内测手机eSIM功能。
