新官上任三把火，这都还没上任，特朗普就放了一把火。据消息，特朗普放话上任后，对所有来自墨西哥及加拿大的商品征收25%的关税，并考虑对中国商品额外征收10%的关税。

特朗普脚一抖，全球科技巨头全都成了惊弓之鸟，不少科技企业开始考虑“剔除”中国制造，以应对关税大棒和不确定性。

作为全球领先的网络设备制造商，思科率先打响“第一枪”，宣布了一项令人震惊的决定：禁止供应商提供来自中国的产品。思科不仅对芯片来源进行了更严格的认证，确保不是在中国制造，还计划在全球范围内逐步减少对中国制造的依赖。

紧接着，美国另一科技巨头微软也在悄然改变其供应链布局。据称，微软正在敦促其供应商在中国境外制造零部件，并加快Xbox装配线迁出中国的步伐。此外，微软还要求供应商在明年年底前在中国以外的地区生产Surface笔记本电脑。

由此可见，微软正在加速其“去中国化”进程。而惠普和戴尔等电脑制造商也在审查各自的2025年采购计划，以加快缩减在中国生产笔记本电脑和台式电脑的进程。戴尔更是计划确保到2026年，所有内部芯片都不在中国境内制造。

而在应用材料和泛林集团等半导体设备厂商中，“去中国化”的趋势同样明显。这些厂商正在努力将中国公司排除在供应链之外，并通知供应商必须为某些中国组件寻找替代品，否则将面临供应商地位的风险。更为严重的是，一些供应商甚至被告知不得有中国投资者或股东。

然而，数据显示，前五大晶圆制造设备厂商来自中国的营收年增长达到了48%，占总销售额的42%。这不禁让人思考，美国制裁下，中国半导体产业究竟该如何发展？

尽管面临外部压力，但国产芯片产业却展现出了强劲的发展势头。2024年1至10月，中国集成电路产量达到3530亿块，同比增长24.8%；出口量达到2460亿个，同比增长11.3%；出口额为9311.7亿元，增长21.4%。

国产芯片出口主要集中在亚洲市场，台湾、韩国、越南、马来西亚成为前四大芯片出口地，出口金额合计共占70%以上。尽管如此，中国芯片进口金额仍然远高于出口金额，贸易逆差仍有2383.5亿美元，但相比2023年已有所缩小。

从目前的情况来看，美国科技巨头“去中国化”的举措对国产半导体及国产芯片产业的影响并不显著。但，如果越来越多的企业加入“去中国化”的队伍，那么国产半导体及国产芯片产业将面临重大挑战。

如此，国产半导体产业不但要稳固国内市场，积极拓展东南亚等新兴市场，还要考虑如何扩展供应链和市场的多元化。同时，加大研发投入，提升自主创新能力，也是国产半导体产业破局的关键。

中美之间的科技战，已经进入明处于阶段。又或者，当下三战已经开启，从经济、科技、生活开始，世界大战已经不是传统意义的热战了。

敌人来了，枪已上膛，中国背水一战正式打响！