撰文 / 田云锋（合肥智芯半导体公司副总经理）编辑 / 王雨竹

排版 / 雪梅

“从市场需求来看，随着智能化、电动化的发展，整车对MCU的需求一直在增长。”合肥智芯半导体公司副总经理田云锋说。

田云锋是在11月8日上午在昆山开幕的2024第九届新汽车技术合作生态交流会（NAT-CES 2024)上做出此番表述。

2024第九届新汽车技术合作生态交流会主题是“平衡与突破”，这是在中国新汽车产业发展努力突破内卷环境下举行的汽车行业重要会议。

此次交流会，上百位中国主流车企研发、采购领导人，数百家主流新汽车供应链企业家，齐聚一堂，主零面对面，行业交流、技术探讨、企业赋能、产业对接，持续构建新汽车技术合作生态圈。

田云锋是作为主流新汽车供应链企业高管，针对当下汽车车用芯片发表了上述主题演讲。

田云锋表示，从市场需求来看，随着智能化、电动化的发展，整车对MCU的需求一直在增长。数据佐证了这一观点。据统计，国内车厂每辆车MCU使用量大概是40—100颗。

他说，假设每辆车平均用50颗，自主及合资品牌每年2000余万辆车，则整个市场容量差不多就是10亿颗；假设单价是10元，市场容量就是100亿。

如果由于需求增长，每辆车的MCU用量能够达到100颗，整个中国市场就可以容纳更多的公司。而按照目前这样的发展趋势来看，最终能够生存下来的国产车规MCU不会超过5家。

接下来，他从技术水平的角度分析了目前的趋势。田云锋认为，国内车规MCU发展到40nm以后，工艺升级的速度越来越慢。

因此他预计，在未来的十年内，车规40nm工艺还是占主流。一些国外品牌想通过工艺升级来拉大与国产MCU公司的差距，这个可能性比较小。

尽管在高端领域，尤其是跟英飞凌的TC4X、TC397系列，或U2A系列仍有一些差距，但在中低端领域，国内MCU已基本已经达到了和国外品牌相同的技术水平。

随后，他提到了中美脱钩愈发严重的趋势。在这样的趋势下，中国车企在大力推动芯片的国产化，国产化比例逐年提高。因此他估计MCU国产化率大概是5%—10%，今年出货量在5000万到1亿颗左右，主要集中在车身和娱乐系统。

在他看来，目前的MCU赛道正面临着贾可博士所说“卷价格、卷人才、卷资本、卷认证、卷舆论”的现状。因此他直言，在目前市场行情下，新成立的车规MCU公司，未来希望比较渺茫。

而对于未来，田云锋认为半导体行业也会遵循如家电、自动驾驶等行业的历史规律。

他提出，现在的车规MCU还处于战国时代，公司多、规模小、实力较弱，仍处亏损状态。随着竞争的加剧，很多公司会被淘汰或兼并、退出赛道。通过公司的兼并重组以及国产化率的提高，剩下的玩家会越来越少，但是规模会越来越大。

并且，随着国产供应链的完善，国产晶圆、国产封测、国产半导体的设备生产成本、芯片成本还有望继续降低。通过不断的成本优化，中国半导体企业一定会迎来盈利，进而继续打造先进制程的产品。

在演讲的最后，田云锋感慨地说：“希望通过我们这几代人的努力，为我们国家打造一个强大的半导体工业，也为我们的后代创造一个和谐、幸福、富强的未来。”

田云锋在演讲前，还与许多中国主流车企研发、采购领导人，以及主流新汽车供应链企业家见面，并参观了同期举行的产品与技术展示。

主题演讲之后，当天下午的交流会举行了车用芯片专场的圆桌讨论。围绕“中国车用芯片如何走向未来”，众多行业嘉宾进行了深入、专业的讨论。

为期两天的2024第九届新汽车技术合作生态交流会由世界新汽车技术合作生态协会主办，轩辕之学新供应链学院、中国汽车产业出海协作会为协办单位。

NAT-CES 2024的前身是中国汽车供应链峰会，经过长达9年的发展演变，已经成为中国新能源智能网联汽车产业年度交流盛会，标志着中国新汽车技术合作生态交流平台升级启航。

此次交流会是专业会议、技术展示和铃轩盛典三位一体的中国汽车产业主零交流重要活动，包括2大行业专场、8大技术专场，1场产品与技术展示、1场主零交流之夜和1场铃轩奖盛典。供应链优秀企业代表和主机厂相关负责人围绕动力系统、底盘系统、智能驾驶、智能座舱、热管理系统、车用芯片、轻量化与新材料，以及主被动安全等8个方面举行专场会议，就行业技术趋势发表主题演讲并进行圆桌讨论。

以下是田云锋的演讲实录，此处有删减。

尊敬的各位嘉宾，尊敬的各位专家，大家下午好，我叫田云锋，来自合肥智芯半导体，接下来跟大家分享一下中国车用MCU的现状和未来之路。

我讲的是三个内容，首先是介绍一下我们公司的基本概况，二是介绍一下国内车规MCU的市场现状，最后分享一下车用MCU未来的展望。

合肥智芯半导体成立于2019年8月份。2020年市场开始缺货，国内资本看到机会，才开始疯狂地投资半导体。公司技术骨干都来自于前国际知名汽车半导体公司，芯片设计人员200多名，这样的团队规模在车规MCU赛道还是比较领先的。得益于我们有完整的团队，公司绝大多数芯片IP都是自己研发的，这是核心竞争力，也是护城河。

公司从成立到现在，在国内主要汽车工业城市都建立了分公司和办事处，去年为了支持欧洲的客户，在德国也成立了分公司。从2021年第一颗产品出货到现在，累积出货量超3000万颗。

这是我们目前汽车应用大概情况，蓝色部分是我们已经有批量出货的应用，比如灯光系统、门模块、座椅模块、数字钥匙。在动力底盘领域，哪怕是对安全性很高的零部件，我们也有大量的出货，尤其是EPB、电子专项、VCO和BMS。在智能座舱、仪表、功放市场份额也是比较大的。

这张图片是我们部分客户的产品，像们模块、座椅、BMS、仪表、T-Box。

自2021年量产以来，到目前为止，我们的MCU已经应用于国内几乎所有的主机厂，据我了解，除了小米SU7没有用我们的MCU，其他品牌的车厂，包括两家德系车厂、两家日系车厂都在采用。据我们跟小米的交流，他们计划在第二款和第三款新车也采用国产芯片。

目前我们MCU量产三年以来，这么多的出货量经过了市场的考验。接下来分享一下车规MCU市场现状。

首先，从市场需求来看，随着智能化、电动化的发展，整车对MCU的需求一直在增长。据统计，国内车厂每辆车MCU使用量大概是40—100颗。前两天和蔚来交流时，他们表示一辆车里会用到150颗。假设每辆车平均用50颗，中国汽车自主品牌再加部分合资品牌，差不多2000多万辆，每辆中国汽车MCU对国产芯片公司来讲，整个市场容量差不多就是10亿颗，单价如果是10块钱的话，市场容量就是100亿。如果这个市场由一家公司来提供，这家公司开发10款左右的话，这个公司就需要2000人团队的规模。研发费再加上人员的开支，可能就需要20亿。假设这家国产芯片公司能够达到英飞凌这个毛利的话，可能会有40亿的毛利，扣除掉前面的20多亿，可能还有10亿左右的净利。如果中国MCU能达到这样的水平，还是非常不错的。

如果说每辆车里面后面由于需求的增长，能够达到100颗，整个中国市场就可以容纳更多的公司，当然还有很多国际的公司也会在中国市场继续存在下去。所以说按照目前这样的发展趋势来看，在中国可能最终能够生存下来，国产车规MCU不会超过5家。

再看一下技术水平。国内车规MCU发展到40nm以后，工艺升级的速度越来越慢。我们预计到未来的十年，车规40nm工艺还是占主流，可能部分会有28nm，还有部分用更落后的制程，但是主流的还是40nm。一些国外品牌想通过工艺升级来拉大国产MCU公司的差距，这个可能性比较小。

另外，国内MCU在中低端领域基本上已经达到了跟国外品牌相同的技术水平，但是在高端领域还是比较落后，尤其是跟英飞凌的TC4X系列或者397，或者是U2A系列还是有一些差距的。

现在中美脱钩越来越严重，中国车企也在大力推动芯片的国产化，国产化的比例也在逐年提高。我估计MCU国产化率大概是5%—10%，根据刚才的计算，国内今年国产车规MCU出货量就在5000万到1亿颗左右，主要集中在车身和娱乐系统。

中国车规MCU公司数量比较多，可能至少有30家，而且从去年到今年还有一些新成立的公司继续往这个赛道里面挤。诚恳地说，在目前市场行情下，再新成立一家车规MCU公司，未来希望比较渺茫。

基于目前的市场环境，MCU赛道也非常卷。车规MCU赛道卷的跟其他有类似的地方，也有不一样的地方。前段时间汽车行业的大佬也总结了汽车行业的几大卷。

一是卷价格。价格真的是没有最低，只有更低，大家报出来的价格完全超乎想象。但是，报低价就能活下来吗？未必，高价要活下来很难，但是低价也未必能活下去。

二是卷人才。前一段时间有一家模拟公司MCU团队解散了，原以为可以捞几个性价比比较高的人，但是打电话过去发现人家已经有好几个offer了。现在人才竞争还是非常激烈。

三是卷资本。芯片是资本密集型的行业，研发成本、IP成本、软件成本、生产运营都需要大量的资金。对国产芯片公司而言，从下订单开始就要给晶圆厂付钱，过了五个月以后，才能拿到样品，再加上两到三个月的库存，等产品出来卖给客户，国内客户绝大多数是三个月的账期再加六个月的承兑，这意味着一年以后才能拿到钱。如果要做1亿销售的业务，就意味着光流动资金就要准备1个亿。大家想想初创的MCU公司，有几家能够融资融1个亿？销售要做到1亿，这是非常艰难的。

四是卷认证。中国是全球最大的认证市场，ACQ100、功能安全26262等认证每家公司都要做。还有就是IP，几乎所有国内公司IP都是买ARM的，中国成为AMR全球最大的市场。

六是卷舆论。很多新成立的公司，要想提高知名度，最快的方法就是参加展会、论坛。中国也是全球展会最大的市场。因为竞争比较激烈，可能有一些谣言或诋毁也经常会发生。我们应该做的事情是把自己的产品做好。

最后谈一下对未来的展望，这个只是我个人的看法。但是我看到其他赛道（如家电、自动驾驶等行业）的发展历史，认为半导体行业也会遵循一样的历史规律，MCU也是一样的。

现在的车规MCU还处于战国时代，公司多、规模小、实力较弱，还处于亏损状态。随着竞争的加剧，很多公司会被淘汰或兼并、退出赛道。通过公司的兼并重组，国产化率的提高，剩下的玩家会越来越少，但是规模会越来越大。

随着国产供应链的完善，国产晶圆、国产封测、国产半导体的设备生产成本、芯片成本还有望继续降低。通过不断的成本优化，中国的公司肯定会迎来盈利的这一天，公司盈利以后，就有希望继续打造先进制程的产品。

前途是光明的，但是在未来胜利的那一天，成功者会享受胜利的喜悦，失败者也会无奈的含泪离开这个舞台，甚至被市场淘汰。

我们这几代人是最辛苦的，也是最能卷的、最擅长卷的，希望通过我们这几代人的努力，为我们国家打造一个强大的半导体工业，也为我们的后代创造一个和谐、幸福、富强的未来。

我的演讲到此结束，谢谢大家！