众所周知现在的芯片大部分采用硅作为原材料，因此造芯片被戏称为“烧沙子”，虽然硅芯片成熟稳定，但受制于摩尔定律性能已经接近天花板，这条路可能在不远的将来就走到尽头，所以科学家一直在寻找采用其他材料替代硅芯片。

前段时间中科院就宣布成功研发8英寸的石墨烯晶圆，而近期北大芯片研究团队更是在此基础上成功制作出5nm碳晶体管，在全球是首次实现！而且碳基芯片可以跳过传统硅芯片制造流程，不受光刻机等卡脖子困扰，实现了“中国芯的弯道超车”！

国产芯片的弯道超车，离不开一众中国芯片企业的奋发图强，最新数据显示，全球芯片体企业TOP100中，有52家企业来自中国。其中科技公司小米表现尤为亮眼，不仅推出多项自研澎湃芯片，在手机制造上也不断树立行业新标杆。

之前小米12s系列一英寸超大底+徕卡影像教科书般的影像配置吸引了一众友商跟风模仿，而即将到来的小米13系列更进一步，做到了性能、配置、系统全方位超越。

根据已知爆料，小米13全系列搭载骁龙8 Gen2处理器，CPU相较于骁龙8 Gen1提升了35%、能效也提升了40%，而且这次骁龙8 Gen2的GPU峰值性能已经超越了苹果A16，是安卓芯片首次超越，配置直接拉满。

雷总微博也谈到，小米13标准版，性能也堪比电竞手机，要知道电竞手机为了追求极致性能个个都把散热堆满了，连后置风扇的操作都干得出来，小米这次敢出此言彰显了对小米13性能的自信，也让大家愈发期待小米13发布。

小米13系列不仅搭载最新的骁龙8 Gen2处理器，而且LPDDR5X性能提升33%、UFS 4.0顺序读和顺序写的速度提升100%，UFS 4.0 还搭载了小米自研的FBO存储焕新技术，不用担心手机储存频繁读写会造成性能下降，长时间使用也能做到流畅不卡顿，这点可以对标iPhone手机了。

而且这次MIUI14也憋了一个大招，展开“剃刀计划”，努力打造最轻巧流畅的系统。根据官方说法，MIUI14先自砍3刀，第一刀砍系统固件，打破每一代升级必膨胀的规律，系统固件相比上一代精简23%。

这可不是说砍就砍的，这些系统固件支撑起了整个系统正常运转，相当于支柱。既要砍掉几根支柱又要保障整个系统正常运行，这非常考验小米工程师的技术实力！此时此刻我只有一个想法，那就是让“小而美”的微信赶紧学习一下小米，这“小而美”是真的更新不动了。

第二刀就是砍系统内存占用，逐一排查非必要自启动进程，严控系统应用及服务内存占用，这点我非常欢迎，那些偷偷占用后台的流氓软件早该被清算了！

第三刀向不可卸载应用下手，将不可卸载应用数量降至最低，其余皆可删除。小米官方表示要做“不可卸载应用最少”的系统，IOS14不可卸载应用只有14个，那么MIUI14不可卸载应用数岂不是要比14个还少，这已经不是对标苹果了，是彻底超越苹果了！

这次随着芯片和系统双管齐下实现对苹果的超越，小米13系列极有可能成为一代安卓神机！剩下的就等发布会揭晓了。

无论是芯片方面的弯道超车，还是国产手机性能的提升，亦或是自研系统的巨大突破，这些科技突破都值得我们每一个人振奋！自豪！也期待小米这类科技企业带给我们更大的惊喜！