这个是打算在2025到2026年使用的技术，然后之前是有机基板，现在是玻璃基板，这个的优势是什么？低平整度和高热稳定性，然后还是能机械稳定性，还能有更高密度的连接晶体管，这意思可以在有限的空间，提升性能了。

所以这个就是在现在的处理器瓶颈期的时候，做的一些改变了？反正现在你看到的处理器升级，好像是ai为主，其余的升级看起来基本上没有，这个就是相对比较尴尬的地方了。只能说现在的材质需要有一些改变的情况下，可能才有接下来的处理器提升？

至于使用这个材质，处理器是不是易碎的事情，应该不至于，毕竟这个技术使用，肯定不是会让处理器那么容易就是碎，要是容易碎，谁会选择？接下来处理器真的不是制程的对决了，是使用新的制作方法之争？那么也是间接的告诉我们，芯片发展的瓶颈期到了，想要继续发展进步，需要努力？