麒麟9020芯片的拆解视频火了。抖音博主杨长顺直接在直播间拆开了华为Mate 70 RS上的麒麟9020芯片,内部的结构和技术变化让人眼前一亮。同时,美国又宣布了一轮新的半导体制裁,点名140家中国企业,还将更多半导体设备和芯片列入管控范围。这两条新闻连在一起,让人不禁开始思考,国内芯片行业未来的路该怎么走?
麒麟9020是华为的新一代芯片,拆解直播揭开了它的“庐山真面目”。博主杨长顺直接拆下华为Mate 70 RS非凡大师手机的主板,展示了这颗芯片的细节。从外观来看,芯片比前一代厚了不少。据业内人士分析,这可能是因为麒麟9020采用了全新的堆叠技术,芯片内部结构也发生了明显改变。
跑分数据显示,麒麟9020的性能超过了骁龙8+,虽然它和骁龙8 Gen2还有差距,但能达到这样的水平,已经说明国内芯片技术取得了很大突破。这颗芯片的另一个亮点是,它完全实现了自主研发,制造过程中没有依赖美国的技术。这让人看到了中国芯片行业的潜力。
另一方面,美国的制裁动作再次升级。12月2日,美国商务部宣布了一项新的管制规定,把140家中国企业列入实体清单。这次制裁的重点是高带宽存储芯片和高端半导体设备等产品。很多人都知道,芯片制造涉及多个环节,从原材料到设备,每一步都很复杂,美国的管控可能会直接影响国内芯片生产。
国内四大半导体行业协会联合发表声明,呼吁企业在采购美国设备和芯片时要更加谨慎,同时也要加快自主研发的步伐。制裁虽然带来了压力,但也逼着国内企业更快地找到自己的路。
说到自主研发,很多人可能会觉得,为什么非要费劲去搞这些技术?直接买不是更快?问题是,现在的国际环境很现实。别人愿意卖的时候,价格和条件可能还算合理,可一旦制裁,连买的机会都没有。就像现在,美国限制出口的芯片和设备,正是国内半导体行业发展最需要的。
自主研发说起来容易,做起来却不简单。从设计、制造到量产,每一步都需要时间、资金和技术积累。华为,从芯片被断供到麒麟9000回归,再到今天的麒麟9020,经历了几年时间。未来其他国内企业也需要更多的耐心和投入,才能逐步赶上。
未来,国内芯片行业还有很长的路要走。这需要企业的努力,也需要政策的支持,更需要全社会的耐心和信心。自立自强,不是一句口号,而是一种行动。希望在不远的将来,我们能看到更多像麒麟9020这样的国产芯片,成为国际舞台上的中坚力量。