近日，一则“国内晶圆代工龙头中芯国际将于4月1日起全线涨价”的消息，将半导体产业链上游的晶圆产能紧缺问题，再度推到大众眼前。

消息称，国内晶圆代工龙头中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。

另外，市场消息称台积电从今年4月起将调升12英寸晶圆的代工价格，大约每片涨400美元，涨幅约为25%，相继没几天时间，台积电又再次曝出将会提升驱动芯片的代工报价，而且台积电将在后期取消对客户的订单优惠，面临台积电5天涨价三次，5G手机价格恐将上涨？

据台积电表示，台积电正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能与运算（HPC）的产业大趋势，将驱动对于我们半导体技术的强劲需求。

台积电总裁魏哲家对IC设计客户发布公开信中指出，已经看到了一个结构性和根本性的潜在巨大需求趋势不断成长，包括了5G及HPC。

台积电团队清楚认知客户端在产能不足问题，台积电努力增加产能，过去了12个月当中产能利用率超过100％运作，仍无法满足所有客户需求，所以台积电决定采取一些行动，包括未来三年投资1,000亿美元增加产能，并支持先进制程技术研发。

成熟工艺扩产让中芯国际获得更多订单，而第二代FinFET已实现量产，目标实现大批量生产，在14纳米FinFET通用工艺平台的基础上，衍生出多个应用技术平台的开发。

2020年对于中芯国际可谓错综复杂、悲喜交加的一年，而好的一面则是公司成立20周年，工艺制程不断突破，业绩全面看涨，成功登陆科创板，坏的一面则是受到美国实施实体清单管制，先进工艺和设备发展受阻。

中芯国际也承认，受管制影响，被迫调整了客户和产能结构，期间造成了额外的耗费。据业内人士指出，其实在3月份的时候，中芯国际就已经开始上调价格，涨价区间因客户而异，200毫米、300毫米晶圆也涨幅不同，整体来看涨幅大约在15-30%之间。

事实上，涨价的不仅仅是中芯国际，全球范围内晶圆代工都在上涨，中芯国际在时间上已经“落后”很多，因此大多数客户也表示理解。

随着晶圆代工产能紧缺、价格上涨，半导体产业链上下游每个环节都受到了不同程度的影响，一些芯片厂商也开始向客户发出涨价通知。

涨价的根本原因还是产能不足？

据最新数据统计，2021年第一季度，继5G、HPC相关的芯片、驱动IC、PMIC之后，车用晶片也加入抢夺本就吃紧的产能，使晶圆代工厂产能利用率普遍维持在97%以上，以台积电为代表的头部企业一度超过100%，供不应求的情况愈演愈烈。

简而言之，产能问题不解决，高成本、低毛利的问题将持续困扰整个半导体产业链，也会成为晶圆技术迭代升级的最大障碍，从而陷入“产能不足-涨价-行业利润下降-研发停滞不前-先进产能愈发跟不上需求”的恶性循环。

随着芯片缺货加剧，各大圆晶代工涨价，5G手机价格是否会面临上涨呢？对于此事网友们又是如何看待的呢？