最近一段时间，微软又在围绕Windows Arm做文章，力推所谓的Copilot+ AI PC，该PC内置高通Snapdragon X Elite芯片。为了适应Arm硬件和AI功能，微软已经重建Windows 11内核。

早在2012年微软就尝试过，当时它推出Windows RT版Surface，可惜的是，微软带来的Arm体验不尽人意，项目失败了。Arm设备无法运行x86应用，速度也比英特尔、AMD版PC慢很多。

这一次，微软为Windows 11准备了许多原生App，还开发了Prism模拟器。微软宣称，支持Prism的程序增加了很多，速度也比之前的模拟器快20%。任何x86和x64应用程序，在Snapdragon X Elite Arm平台下运行于Prism模拟器之上，速度比之前的Arm版Windows平台快一倍。

微软之所以重新打造Arm PC，主要是因为它坚信AI将会在成为消费计算的主要内容，Arm芯片算力足够，可以支撑AI应用。同时，苹果Mac计算机早在4年前就已经引入Arm芯片，微软晚了一步，它正在追赶。

高通之后联发科加入战团

正因看到了变革的希望，联发科、高通都加入进来。高通已经与一些笔记本生产商签署协议，向它们提供Arm芯片。

早在2016年微软就开始接触高通，试图将Windows操作系统扩展至Arm底层处理器架构，微软还向高通授权，让它开发Arm版Windows兼容芯片。

消息称联发科正在开发基于Arm的PC芯片，它可以运行Windows操作系统。不过，联发科芯片预计要等到明年才能上市。

不过，PC版联发科芯片采用了已有设计，开发时间会大幅度缩短。Arm高管此前曾表示，有一个客户利用现有组件和已经完成的设计在9个月内开发出芯片，大概率指的就是联发科。

除了高通和联发科，英伟达、AMD也闪准备在2025年推出Arm PC芯片。不过英伟达提供的芯片可能会与联发科芯片组合在一起，它们似乎有意合作开发强大的游戏芯片。

在此之前，微软在Arm开发方面只与高通合作，但Arm CEO证实，双方的独家合作将于今年到期，也就是说联发科、英伟达、AMD、英特尔都可以参与了。高通CEO Cristiano Amon认为，5年内50%的Windows PC将会采用Arm芯片。

联发科并非毫无准备，它一直在开发基于Arm打造的Chromebook芯片。既然微软与高通的合作已经到期，联发科顺势切入也是合乎逻辑的。在智能手机市场，联发科芯片没有高通骁龙强大，但联发科却拿下手机SoC市场36%的份额，高通只有23%，主要是因为联发科提供的大多是入门级、中端芯片。

为了与高通竞争PC市场，联发科与英伟达合作是一步好棋。英伟达占据全球桌面显卡市场的88%，今年还会推出强大的RTX 50系列显卡，强强联手对联发科有益。

之前联发科推出的Dimensity Auto Cockpit SoC芯片已经集成英伟达显示芯片，如果能将英伟达GPU技术放进手机、PC芯片，肯定可以提升竞争力。

苹果M芯片珠玉在前

微软、高通、联发科之所以突然如此积极，主要是因为苹果MacBook和iPad大获成功，它们内置的正是M1、M2、M3和最新的M4芯片，全是基于Arm架构开发的。微软自己的Arm设备Sruface也卖得不错。

随着技术的进步，在PC上用Arm替代英特尔、AMD芯片变成可能，性能达到要求，续航时间延长。从种种迹象看，Windows+Arm是完全有可能成功的。

单看性能，高通ARM 64版本 Snapdragon X Plus已经超越了苹果ARM M3芯片，但苹果最新的M4似乎比Snapdragon X Elite强。在苹果的引领下，整个行业都在转向，未来Windows+Arm阵营将会变得更强大。

2020年时苹果抛弃英特尔x86芯片，开始转向自主研发的M1芯片，该芯片适合超轻笔记本，续航卓越，性能也不错。自此之后，苹果又推出过M2和M3芯片。

高通也没有闲着。2019年三位苹果高管离职，他们创建了一家名为Nuvia的企业，因为产品出色，2021年Nuvia被高通收购。

所以说，苹果M系列芯片和高通Snapdragon X Elite有着相似的基因，因为它们都采用了Arm架构，是由同一批人创造的。

在目前的市场上，微软Surface、苹果iPad和MacBook、大量手机、任天堂游戏机、Raspberry Pi、Roku 2和多种导航设备都用上了Arm芯片。如今，Arm PC的风暴正在形成，留给英特尔x86的时间似乎不多了。（小刀）