一直以来，中国因为拥有庞大的市场规模，再加上较低的劳动力价格和完善的供应链、基础设施建设、工业体系。因此有不少外资企业都喜欢在中国建设工厂和生产线，以此来增加在中国市场上的竞争力。

这样一来，不少先进制造业都逐渐往中国转移，就连半导体制造业也发生了这种情况。甚至大有一种第三次半导体制造转移的趋势。也正是因为这个原因，想要推动半导体制造业回流的美国开始打压中国半导体产业。

在美国的打压以及推动美企与中国“脱钩”的情况之下，不少外企都开始了“吃饭砸锅”行为。例如苹果将不少中国供应链踢出苹果供应链，还打算将位于中国的生产线转移到印度去，美光也关停了位于中国的研发中心。

近期有消息传出联电想要强硬回收合资子公司厦门联芯的股份，甚至可以说是硬抢大陆芯片企业了。这究竟是怎么一回事呢？

合资创立厦门联芯公司

中国市场是全球最大的芯片消费市场，可以说全球没有任何一个半导体企业能够轻易放弃中国市场。为了能够抢占更多的市场份额，同时也为了减少运输成本，增加企业盈利，因此不少厂商在进入中国市场的时候，都会选择在中国建厂。

联电是台湾芯片企业，虽然其在先进芯片工艺方面无法与台积电相比，但是联电在成熟芯片工艺方面的实力还是十分不错，无论是良品率还是生产成本，都有极强的竞争力。由于新能源汽车等产业的发展，中国市场对于成熟芯片的需求极大。

因此，联电选择了与厦门市以及福建省合资创建了一个新的企业厦门联芯，其中厦门市政府由旗下金圆产业发展出资，福建省政府则由旗下电子信息产业创业投资出资。

根据此前公开的信息来看，三方合资，并且由联电提供技术授权，其中包括了28nm、40nm在内的多项关键工艺。

联芯成立之后，在许多年内都处于亏损的状态，在多种因素的影响之下，联芯在22年的时候扭亏为盈，开始逐渐盈利。目前联芯的产能在2.75万片左右，预计将于今年扩大到3.2万片，主要制程以28nm以下的制程为主。

终止28nm技术授权，联电开始硬抢了？

在联芯处于亏损状态的时候，联电对联芯可以说基本上是不闻不问的状态，可是随着联芯在22年逐渐扭亏为盈，再加上美国反复修改芯片规则，限制芯片出货，导致外企芯片厂商想要出货中国市场变得十分困难，而联芯因为其组成原因，导致其出货更加方便等原因，联电开始打起了小算盘。

根据最新消息，联电通过当初协议当中的一条“七年之后可以回收联芯的股份”开始以几乎硬抢的方式想要收回联芯的股份。

之所以说联电是硬抢，主要有三个原因。首先是因为协议当中的“七年之后可以回收联芯的股份”这一条当中，回收联芯股份是建立在双方自愿的条件之下，也就说不仅联电要有回收股份的想法，并且联芯当中的另外两方，代表厦门的金圆产业发展和代表福建的电子信息产业创业投资也要有出售股份的想法。可是显而易见的是，这双方目前并没有出售股份的想法。

其次，为了能够顺利的回收股份，联电收回了对联芯的28nm芯片技术授权。根据协议当中的条款来看。在联电完成对联芯的股份回收之前，联电应该要继续进行技术授权，可是根据目前的情况来看，为了顺利回收股份，联电在今年三月的时候就收回了技术授权。

最后，根据协议，哪怕联芯愿意出售股份给联电，联电也应该是在三年之间逐渐回收股份，可是从目前的情况来看，联电私自将时间从三年更改为了一年。

根据目前的情况来看，联电已经获得了台湾省官方的审批，可以说联电的“硬抢”计划已经初步成功，除非中国进行介入，否则很难阻止这件事的发生了。

从目前世界半导体产业的发展情况来看，联电本次收购联芯似乎并非是单纯因为联芯逐渐开始扭亏为盈，也是为了能够抑制中国芯片产业的发展，推动台湾芯片厂商的制造能力。

在中美芯片竞争的大环境之下，各国纷纷意识到世界半导体市场的水被搅浑了，芯片制造能力变得至关重要，台湾省也在大力发展芯片制造业。联芯主要布局的成熟工艺芯片也是目前中国市场急需的芯片。联电一旦完成对联芯的收购，就能够更好的进入中国市场，增加在中国市场上的影响力。

从目前的情况来看，联电收购联芯已经成为定局，最主要的原因还是在于联芯的技术是由联电提供授权的，如果没有联电的技术，那么联兴的发展也只能成为空中楼阁。这件事更加证明了，如果不掌握核心技术，就没有办法避免被卡脖子事情的发生。因此中国厂商更应该要注重核心技术的研发和掌握。