当全球半导体产业链加速重构之时，印度这个传统意义上的科技追赶者，究竟如何在仅仅几年的时间里，吸引美光、塔塔等巨头纷纷投下数十亿美元呢？

这个问题的答案，正藏匿于古吉拉特邦那沙漠的边缘之处；也就是说，它就在塔塔集团的半导体工厂内。

这座投资超90亿美元的工厂，而且它不仅是印度“生产挂钩激励”（PLI计划的核心项目，更或许会成为改写全球半导体版图的关键棋子。其规模之大，意义之重，确实值得关注。

印度政府的PLI计划，可谓是“半导体产业助推剂”。此计划为半导体产业注入了强劲活力，轻轻松松且愉悦地推动着产业发展，简洁明了且快速地展现出其重要性，在半导体领域起着关键效用，而且与产业紧密相系，着实不可轻视。

根据2022年修订后的政策，封装测试环节可获得设备成本50%的补贴晶圆厂建设补贴比例同样高达50%。

这种“半买半送”的政策力度，让塔塔集团的封装厂项目获得10亿美元补贴，美光科技更是拿到27.5亿美元。

古吉拉特邦等工业强邦，而且还额外地提供20%-25%的土地以及电力补贴，这样的话，就能够将建厂成本成功压缩至全球最为低的水平。塔塔集团的工厂选址暗藏玄机。

多莱拉智慧城市的规划中，不仅有每月5万片晶圆的封装产能，更预留了与台积电、力积电合作的晶圆制造空间。

这种“封装制造”的协同布局，使印度首次具备了，从芯片设计到成品交付的完整能力。

美光科技的技术转移具有更重要的战略价值：其开放的19nmDRAM封装技术，而且配合着“半导体技能学院”所培养的5000名工程师，正在把印度工程师从仅仅是“设备操作工”，逐步升级成了“工艺优化师”。

苹果公司实施了战略转移，这给印度半导体带来了很大的影响；其实就像给它注入了强心剂一般。而且这种转移在一定程度上改变了印度半导体的发展态势。

到2026年，26%的iPhone产能，将会转移至印度，这也会催生120亿美元的本土芯片需求。

美光以及塔塔的工厂已然进入了苹果供应链的白名单，而且其封装的DRAM芯片将会直接地用于iPhone的存储模块。

这种“订单驱动”模式正在倒逼印度本土企业突破技术瓶颈。SuchiSemicon的28nm芯片，已发往美国进行验证，而且日产能300万-500万块的工厂，即将开始投产。

繁荣背后隐藏着致命短板。

印度70%的半导体设备都依赖于进口，而且关键材料的本土化率还不足10%。这里面，“依赖进口”这个表述较为直白直接，我们可以稍作调整，改为“依靠从国外购入”；“本土化率”也可替换为“在本土生产的比例”。这样一来，语句更加通俗易懂啦。

即便塔塔集团，与Simmtech合作生产印刷电路板，其核心原材料，仍需从日本进口。

人才缺口确实很严峻：每年有60万电子工程师，其中仅仅15%的人具备那种在半导体制造中所需要的、关于洁净室操作方面的技能。

美光工厂的外籍专家，占比竟然高达30%，而且这种“技术输血”的模式其实难以持续下去。

印度的突围路径逐渐清晰。

在封装测试领域，其OSAT环节，日产能已经接近，全球最大厂商，日月光的规模。SuchiSemicon等企业，正通过Chiplet技术，切入高端市场。

更深远的变革，发生在政策层面：印度与美国启动战略半导体合作伙伴关系，共同投资，锂资源和稀土矿床，试图在关键矿产供应链上，突破封锁。

这种“技术引进+资源绑定”的组合拳，或许能够重新塑造全球半导体产业的权力格局。

印度半导体的崛起，本质乃是一场；资源、技术同政策之间的多维博弈。

当美光的封装设备，在古吉拉特邦轰鸣着运转，当SuchiSemicon的芯片，跨越重洋之后抵达硅谷，这些看上去极其微小的技术突破，正在悄然编织着一张，覆盖全球范围的产业网络。

对于中国而言，印度的经验揭示了一个残酷现实：在半导体领域，没有永远的配角，只有持续的创新。

当印度以50%的补贴来达成技术转移之时，中国企业更需要于设备自主化以及材料创新等领域深入地去耕耘劳作——其实真正的产业话语权，始终是掌握在能够定义规则的那些人手中的。

文章出处：新华报刊-环球：印度靠什么支撑AI雄心

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