彼得森国际经济研究所高级研究员MartinChorzempa发布推文称，仅在2024年美国政府在电子制造业建设方面的投资，就超过了1996年至2020年(24年的时间跨度)的总投资。

Chorzempa认为美国半导体行业蓬勃发展，很大程度上归功于拜登政府雄心勃勃的《CHIPS和科学法案》(CHIPS and Science Act)，这项于2022年签署生效的法案耗资2800亿美元(约合2.03万亿元人民币)，旨在重振美国半导体产业。

目前英特尔(Intel)、美光(Micron)、格芯(GlobalFoundries)、极地半导体(PolarSemiconductor)、台积电(TSMC)、三星(Samsung)、BAESystems和微芯技术公司(Microchip Technology)等主要企业已经获得了该法案的扶持。

美国商务部长吉娜.雷蒙多(GinaRaimondo)今年2月曾雄心勃勃地提出目标，到2030年美国要生产全球20%的领先制程芯片。而根据美国半导体工业协会的一项研究表明，到2032年，美国国内芯片实际制造能力可能会增长两倍，有望生产全球30%的领先制程芯片，超过了美国政府的既定目标。

巨大的投资虽然拉动了美国整个社会对制造业的青睐，但现实的问题也成为美国制造业复苏的难点。行业人士表示，仅管有着充沛的资金投入到美国的电子制造业，不过包括美国半导体企业在内的新建电子制造业企业，建设进度都十分缓慢。

供应链传回的消息也显示，从全球的晶圆厂建设进度来看，主要的晶圆厂落地国家与地区中，美国的进度是最慢的。目前正在大力推动新晶圆厂建设的国家与地区有日本、韩国、中国、台湾、德国、新加城、马来西亚、美国等。

产业链人士表示，虽然美国集结了多数的知名大厂在境内建厂，但是由于十多年的制造业萎缩，美国熟练员工缺口很大，从基础设施建设的建筑工人、水电工人，到超净厂房内部的精密加工工人，工艺技术工人，设备操作工人，设备维护工人，以及研发部门的材料开发、工艺开发、产品设计、品质验证等高级人才，美国当地人才都十分紧缺。

同时由于美国建厂模式也与其它国家、地区有着较大的区别，建设施工方式与施工标准也有差异，在人工欠缺、调度灵活性不足的情况下，建设进度较慢是美国电子制造业投资建厂的普遍现象。

不过美国在AI人工智能领域有着较大的行业领先优势，行业预计未来随着AI人工智能应用端市场打开，美国将迎来AI硬件市场爆发期，同时与AI产业配套能源基础设施也将迎来建设高潮，这些都将推动美国的电子制造业复苏进程加快。