芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。

这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项“多芯片堆叠”专利已提交申请，可以将多种芯片如GPU、内存等与CPU封装在一起，缩短多种芯片之间的沟通时间，从而进一步提升性能。

AMD其实早已开发了芯片堆叠技术，此前它的芯片堆叠技术名为3D V-cache，可以将缓存和CPU封装在一起，加大CPU的缓存，从而提升CPU的性能，此前由于CPU内部空间有限，导致AMD、Intel这两家CPU企业在增大缓存方面面临困难，AMD的开创性技术提升了缓存增强了性能。

相比起Intel，AMD近几年在创新方面确实更为进取，早年AMD在开发多核处理器方面就领先于Intel，迫使Intel推出了“胶水双核”，后来Intel才跟上来开发出了真正的多核CPU。

早几年AMD的CEO更换为苏姿丰之后，全力研发X86的新架构，当时的AMD可谓破釜沉舟，将办公楼都卖掉来筹集研发费用，最终AMD成功研发Zen架构，从那之后，AMD在PC处理器市场和服务器市场都大举侵占Intel的市场，导致Intel的市场份额持续下滑，凸显出AMD的创新性。

如此也就不奇怪AMD会再度创新性地开发出多芯片堆叠技术了，这方面其实AMD已有积累，AMD除了在缓存方面使用了芯片堆叠技术之外，它还开发了将CPU和GPU集合的APU，如今进一步升级将更多种类的芯片集成可谓水到渠成。

说到芯片堆叠技术，中国芯片就不得不提了，中国芯片早两年也曾大肆炒作芯片堆叠技术，不过中国的芯片堆叠技术则是基于国内的芯片制造工艺局限而不得不采取的技术。

从2020年9月15日起，台积电就不再为一家中国手机企业代工芯片，其他中国芯片企业也受到不少限制，这促使中国芯片企业开发其他芯片技术以提升芯片性能，芯片堆叠技术就是中国芯片企业强调的技术之一。

有中国芯片企业的芯片堆叠技术是将两颗CPU堆叠在一起，从而提升CPU性能；另一种芯片堆叠技术则是类似于AMD如今提出的将多种芯片封装在一起来提升性能，不过无论哪一种技术，对于手机芯片来说似乎都不太合适，因为手机芯片对功耗要求严格。

中国芯片企业发展芯片堆叠技术主要是用于PC、服务器等对功耗要求不高的行业，这类行业的设备有更多的空间，还会采用散热器等加强散热，从而可以采用芯片堆叠技术。

芯片堆叠技术的商用化对于全球芯片行业来说都是有利的，台积电当下已开发出3纳米工艺，但是3纳米工艺的良率比5纳米及以上工艺低，以及技术难度太高，都导致生产成本大幅上涨，这让芯片行业越来越难以承受，而芯片堆叠技术可以用不那么先进的技术实现更强的性能。

美国芯片可以采用最先进的工艺也在积极发展芯片堆叠技术，说明芯片堆叠技术确实是可行性的技术，中国芯片可以进一步发展芯片堆叠技术，以进一步降低芯片工艺对中国芯片发展的限制。