不得不说，关于苹果的爆料消息就是多，iPhone 17系列都没有发布，iPhone 18 Pro Max的爆料就已经满天飞了，这次咱们聊聊其搭载的苹果A20 Pro处理器。
2nm工艺先缓缓，继续打磨3nm众所周知，苹果这些年都会积极采用最先进的工艺制程，所以之前爆出iPhone 18系列会采用台积电2nm工艺，但最新的消息称台积电2nm工艺的良率还不够高，所以苹果A20 Pro处理器将继续采用台积电3nm工艺打造，当然虽说都是3nm，不过A20 Pro打磨更深，实际表现肯定稍好一些。
而且在良率不够高的情况下强上新制程，并不见得是个好事情，大家还记得首发台积电3nm工艺的A17 Pro芯片吧，它其实有两个版本，刚开始的那个版本被用户吐槽发热大等问题，后面改良了工艺推出的版本就好了，所以苹果A20 Pro还是求稳的好，万一翻车就惨了。
CoWoS技术加持，AI算力提升成为关键虽说工艺提升不大，但苹果A20 Pro的AI算力提升会成为关键，据称其将采用CoWoS技术，CoWoS技术是台积电搞出来的高级封装技术，专为那些“吃性能”的场景设计。
CoWoS的全称是“Chip on Wafer on Substrate”，别看名字挺复杂，它其实就是把芯片像叠罗汉一样摞起来，用一个叫“硅中介层”的东西把它们连起来，再贴到一个基板上。
这么做的结果就是单位面积可以塞更多东西，芯片之间的通信速度快很多，带来性能提升，最后还可以降低能耗，特别适合那些需要强大算力的设备，譬如NVDIA的卡就用了CoWoS技术。
苹果已经在手机AI上面下了重注，这势必需要强大的AI算力支撑，在CoWoS技术的加持下，苹果A20 Pro的AI算力提升自然非常值得期待，这将带来更加优秀的本地AI体验。
强大的端侧AI性能，其实也是苹果和消费者的双向追求，因为在使用本地AI的时候，用户的相关数据不需要上传到云侧，可以在本地完成相关需求，避免了个人隐私的泄露。
工艺升级变慢，先进封装技术来凑苹果A20 Pro继续采用3nm工艺的消息并不意外，因为随着芯片晶体管密度的不断提升，半导体工艺升级速度明显没有以前那么快了，想要提升芯片的性能，就不能全部指望工艺的升级了，除了传统的架构升级、软件优化、异构计算等手段，先进的封装工艺将会得到更多的应用。
台积电的CoWoS、Intel的Foveros、AMD的3D V-Cache，都是把芯片和内存堆起来，这些封装工艺的原理并不难，可以简单的理解为叠罗汉，但对于实际性能体验的提升非常有用，所以苹果A20 Pro如果到时候真的采用了CoWoS技术，倒也很好理解，毕竟都是为了性能。
小结总的来说，随着工艺制程提升难度的不断提升，还想要每年都有新工艺推出是越来越难，所以iPhone 18 Pro Max的A20 Pro没有采用2nm工艺，而是继续打磨3nm工艺，这点并不难理解，但这并不意味着没有别的办法提升性能，有了CoWoS技术的加持，性能提升还是值得期待的。
