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芯片工艺的极限到底在哪？当人们以为5nm是芯片极限的时候，台积电，三星接连实现了4nm，3nm芯片量产，不断提高芯片性能极限。而这似乎并不是芯片的极限，台积电放出“大招”，冲刺1nm芯片，外媒：三星无望了。

业界普遍认为，摩尔定律已经到达极限了，芯片工艺无法取得更大的突破。摩尔定律是指集成电路每隔18个月可容纳的晶体管数量就会翻倍，成本也会是原来的一半。简单来说就是芯片性能可以不断提升，芯片的价格也会越来越低。

摩尔定律引导人类发展芯片工艺几十年，时至今日也没有走到尽头。但是到了5nm往下，芯片工艺的发展速度明显缓慢了，台积电量产的3nm被分为好几个版本，以便过渡到2025年量产2nm。

虽然摩尔定律没有到达极限，但芯片工艺越往期发展就越困难，而芯片制造的成本也变高了。当然，成本的问题自会有客户来承担，台积电这类芯片制造商的任务就是不断突破芯片工艺，给客户提供更强大的芯片代工服务。

于是台积电放出“大招”，冲刺1nm芯片。在IEEE国际电子元件会议上，台积电分享了最新的芯片工艺发展计划，目标在2030年推出1nm制程的A10工艺，单个芯片能够集成200亿个晶体管。

而利用先进封装技术，单个封装上可集成1万亿个晶体管。

芯片可容纳的晶体管数量越多，芯片性能响应的速度越快，从而实现更大的性能突破。1nm看似遥不可及，但其实已经成为台积电未来规划中的一部分。

在实现1nm量产之前，台积电还会量产2nm，1.4nm工艺，其中2nm工艺的芯片工厂已经在建，最快2025年即可量产，到时候离量产1nm也就会更进一步。

台积电是全球最大的芯片代工厂，占到6成左右的晶圆代工市场份额。其不断投资研发，引领先进制程技术的发展，目前已经实现了7nm、5nm和3nm制程的商业化生产。这些先进制程技术使得芯片具备更高的集成度、更低的功耗和更高的性能。

三星曾定下目标，要超越台积电成为全球最大的系统级芯片制造商，为此三星投入巨额资本，不断提高芯片良率。但现在的台积电已经规划出1nm制程方向，技术上也有明显的领先优势。

台积电追赶台积电的挑战会越来越大，包括芯片良率的差距，客户资源的支持以及芯片产能等等。外媒：三星无望了，三星想超越台积电就如同蜀道难，难于上青天。

除非摩尔定律真的到达极限，无法进一步突破。到那时，台积电的脚步有可能放慢或者止步不前，然后三星探索出新的工艺，新的架构，也许能翻盘。

在此之前，三星还是先解决客户资源的问题再说吧，否则没有客户下单，芯片工艺再好也没用。

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