5月13日，彭博社报道，在美国升级芯片出口限制、试图胁迫盟友打压中国半导体之际，美国带头掀起“补贴狂潮”，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元，用于研发和量产下一代半导体，而这只是首批到位的资金。

近年，美国相继推出了《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》加强对芯片领域的投资。

仅《通胀削减法案》有3700亿美元以支持电动汽车、芯片、关键矿物、清洁能源及发电设施的生产和投资。

《芯片与科学法》将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，以吸引各国芯片产业转移到美国去，同时限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资。除对芯片产业补贴外，该法案还包括对前沿科技的研发进行拨款，涉及资金共高达2800亿美元。

2023年4月18日，欧盟理事会、欧洲议会和欧盟成员国就总额430亿欧元的《欧洲芯片法案》达成协议。目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。

法案公布了构建“更具韧性”的欧洲芯片供应链的具体措施，展现出欧盟在此轮全球芯片竞赛中不甘落后、以期实现欧洲“技术主权”的强烈意愿与决心。

在过去3年，日本用于芯片产业的补贴金额约3.9万亿日元（约合1852亿元人民币），相当于GDP的0.71%。与日本相比，美国过去5年的补贴金额占GDP的0.21%，为日本的1/3。

此外，法国的比例为0.2%，德国的比例为0.41%，日本媒体认为日本芯片补贴占GDP比重超美法德。

英特尔和台积电等半导体龙头企业已在全球各地获得近数百亿美元的政府补贴，旨在提升更先进芯片的产量。

西方各国都在投入巨额补贴推进半导体的本国生产，为了避免陷入供应过剩等情况，西方还组织内部协调，在支援规模和内容方面交换信息，以合理分配生产品类。

日美、美欧之间已经开始进行信息交换，日欧之间也将进行合作，形成3个国家和地区的共建网络。这是考虑到对华关系恶化导致贸易中断的事态，由西方各国联手建立稳定的供应链。信息共享将为发生紧急情况时哪个国家生产何种芯片才能确保所需数量等提供参考依据。

西方不但封锁对中国的高端芯片，还开始关注中国的传统芯片了。

4月5日，美国－欧盟贸易和技术理事会第六次部长级会议上，美国与欧盟宣布将合作应对半导体产业中的干预活动延长三年，尤其是在“传统芯片”领域，双方将共同应对中国的市场垄断行为。

美国商务部长雷蒙多称，目前大约60%的传统芯片由中国制造，中国政府对此行业提供了大量补贴，这可能引发市场严重扭曲，这正是我们关注此问题的原因。

所谓“传统芯片”是应用非常广泛且并不过时的芯片，主要用于汽车、飞机、家用电器、宽带设备、电子消费产品、工厂自动化系统、军事系统和医疗设备的生产。因为中国是制造业大国，对传统芯片需求很大。

中国政府在成熟芯片技术生产的投资上大幅增加，去年9 月，宣布了一项400亿美元的国家支持的投资基金，以加强国内芯片生产。

中国是全球最大的芯片市场，消耗了全球约三分之一的芯片，2023年，中国进口芯片3495亿美元，出口1360亿美元，逆差缩小。国内芯片生产量增长7%。

中国作为全球最大的电子产品制造基地，制造了全球80%的电视、电脑、手机、掌上游戏机等，需要进口大量的芯片。这些芯片进口到中国之后，再制造成各种各样的电子产品，再出口到全球。

在西方的围堵下，中国加大了芯片的投资和研发。2023年，国产半导体设备的自给率超过了40%，计划到2025年，我国芯片自给率要达到70%。

随着大量资金涌入，全球芯片竞争愈演愈烈，美国及其盟友“与中国争夺芯片霸主地位”的决战升级，加剧了以美国为首的国家与中国在尖端科技领域的竞争态势，这将决定全球经济的未来。

这是一场与西方的科技终极较量，双方都铆足了劲要抢得制高点，中国是芯片最大市场，这是中国巨大的优势。