一枚成型的芯片需要三大工序，分别是芯片设计、芯片制造、芯片测试。其中芯片制造最为复杂、科技含量最高、技术突破最难。目前全球最强的芯片制造公司是我国的台积电、韩国的三星。只不过台积电、三星的的技术、材料受制于老美，因此这两家公司给内地厂商代工芯片遭受诸多限制。

一直以来，内地的芯片制造一直处在弱势地、位，很难和全球先进工艺相提并论。但国内很多用户相信我们的芯片设计还是非常厉害的，不虚老美，这也让很多国内用户沾沾自喜。

之所以大家有这样的认知，这是因为华为曾设计出麒麟9000芯片，这款芯片是全球第一款5nm工艺的5G芯片，也是集成式芯片。而龙芯中科也设计出龙芯3A5000、龙芯3A6000这两款PC芯片，这也让我国PC芯片达到全球PC芯片的主流水准。

正因为华为和龙芯中科在芯片设计领域颇有建树，因此很多用户相信我国芯片设计已经达到世界领先水平，和老美相差不大、甚至齐驾并驱。

那么真实的情况是这样的吗？9月14日，也就说今天，中国工程院院士孙凝晖表示:我国在集成电路部分领域有优势，但在CPU、存储器、EDA、IP核等关键技术仍处于空白。

并且孙院士还说明我国芯片人才非常短缺，和美国相比20倍。而芯片设计领域，国际顶级会议的人才85%在美国就业，我国只有4%。

作为工程院院士，孙凝晖的表态肯定是有科学依据的，因此孙院士的这番话很好的阐述了我国芯片人才的现状。那就是我国芯片人才和老美相差很大，总体在20倍的水准。而在芯片设计领域，老美吸纳了85%的芯片人才，我们仅有4%。

芯片行业竞争，芯片设计竞争，归根结底还是人才的竞争。没有人才的不断补充，芯片行业的发展就是不会有动力，因此长远来看我国芯片设计领域和老美有很大的差距，这值得我们警惕。

所以大家该醒醒了，不要再认为我国芯片设计行业能够老美相提并论了，我们和老美还有很大的差距。

在此，希望国内的芯片公司能够像华为一样注重人才。唯有注重人才的积累，芯片公司才能有技术的突破。很显然，华为在这方面已经做出了榜样，这值得其他芯片公司去学习。