将7800X3D性能最大化—技嘉B650M冰雕+宏碁掠夺者凌霜DDR5实测

中号硬核数码玩家 2024-03-09 03:44:47
前言

熟知硬件的朋友都知道,英特尔第14代酷睿架构和上一代是相同的,除了14700K(KF)以外其他基本就是挤牙膏的节奏,反观AMD这边现在是更有吸引力——搭载3D V-Cache技术的7800X3D前阵子盒装价格直接降到了2599元,一套平台组装下来至少比酷睿i9-14900K便宜4000~5000元,重点是它俩游戏性能可是平起平坐的!并且7800X3D在竞技网游方面是妥妥领先的~

另一方面,AMD纯白主题装机方案一直以来都挺难达成,毕竟白色AMD主板的选择实在太少了,而技嘉最近推出了全新的冰雕系列主板,这个产品线的共同卖点就是从散热片到PCB均采用白色设计。其中B650M AORUS ELITE AX ICE冰雕这款主板,就很适合主流玩家用来组建AMD白色方案,这篇内容就来开箱体验一下吧,顺便也探究一下如何把7800X3D的性能发挥到最大。

主板及配件开箱

B650M冰雕包装,正面采用了全新的雕头素描风格设计,看着就很简洁,右下方是4年全国质保的标注,技嘉主流定位以上的主板就有这福利,这也是它的最大优势之一。

配件一览,B650M冰雕拥有简易说明书、SATA数据线和白色的Wi-Fi天线,其中Wi-Fi天线是采用立坐式,而且还是带磁吸属性的,怎么安置都挺方便。

B650M冰雕外观,第一眼就觉得很靓丽了,除了部分I/O是黑色以外,散热装甲、PCB、主板扣具均采用雪白色配装,目前千元价位也只有这么一款彻底白色化的B650 MATX主板可选,技嘉敢在竞争最激烈的区间推出这样独一无二的主板,一定有它的过人之处,下面来盘点一下其卖点和细节吧。

B650M冰雕采用了12+2+2相供电,其中服务于CPU VCore部分达到了12相,核显部分是2相,它们的Dr.Mos最大电流支持达到了60A,配合带复合式剖沟结构+6mm热管的散热装甲,驱动锐龙9级别的处理器也无压力,本文测试的7800X3D显然就更轻松了。

主板拥有四条DDR5内存插槽,单一插槽支持48GB容量最大192GB,内存频率标称最高超频至DDR5 8000MHz,已经突破早期的DDR5 6400MHz上限,这是因为AMD自从升级了AGESA 1.0.0.7B微码后,DDR5内存和英特尔一样也能超高频,挺适合AMD发烧玩家折腾的。

B650M冰雕拥有一根金属加固PCIe 4.0X16显卡插槽,下方黑色的PCIe插槽则支持PCIe 4.0X4,在它们之间是两组M.2插槽,由一整块散热装甲覆盖,靠上方的M.2插槽支持PCIe 5.0X4,为将来GEN 5固态硬盘普及做好兼容准备,而下方M.2插槽则是PCIe 4.0X4。

背部I/O扩展方面,基本上和之前的B650M小雕一致,拥有4*USB 2.0、Wi-Fi 6E无线网络、1*HDMI、1*DP、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2*USB 3.2 GEN 2 Type-A(红色)、5* USB 3.2 GEN 1 Type-A(蓝色)、2.5G网口以及ALC 897音频芯片驱动的接口(带数字光纤输出)这些配置,接口类型和数量对于主流玩家来说是完全管饱了。

最后看下其他接口配装,内存插槽左方是CPU_FAN和CPU_OPT插针,使用水冷方案的时候就很方便接线了,右侧则是两组RGB插针+一组ARGB插针。

内存插槽右侧下方,有一个SYS_FAN接口,在它下方则是一个简易的重启按钮,便于裸机测试时使用,而B650M冰雕也有一个USB 3.2 Gen 2X2插座,用于为机箱前置扩展出一个Type-C接口。

主板的右下方区域,是另外两组SYS_FAN插座,另外CLR_CMOS插针也在此处,需要清楚CMOS数据只需要螺丝刀短路一下就好,或者可以连接机箱重启按钮更方便。

主板左下方区域,则是最后一组SYS_FAN接口,此处还有一组RGB插针和一组ARGB插针,这款主板虽然属于MATX规格,但它拥有的风扇和灯带插座数量还是挺多的,可谓麻雀虽小五脏俱全。

对于X3D系列处理器家族,最适合游戏玩家入手的型号自然是锐龙7 7800X3D,它拥有96MB巨大L3缓存,八核心的规格也让游戏调度更好,设计TDP只有120W,它所需配套的硬件要求也不高,加上本身是八核定位,整套平台安置下来成本就很低。

锐龙7000系列处理器的甜点频率是DDR5-6000MHz,那么选择一套预设时序低的DDR5 6000内存就很必要,本次测试选用的是宏碁掠夺者的Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2套装,凌霜系列是面向主流DDR5市场,频率方面拥有5200 /6000 /6400/6600 MHz四种可选,颜色可选银和黑两种,也就是对应白色和黑色装机方案。

内存采用了足够厚重的铝合金散热装甲,妥妥存在的金属质感,在其表面也能看到一些修饰的简约元素:Pallas II、PREDATOR以及DDR5 LOGO,在内存上方还有一个用雪花图案覆盖、银边划界的区域,也就是对应上“凌霜”这个命名。

内存背部有产品的参数标签,该内存同时支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术,开启后能达成DDR5 6000C30-38-38-76 & 1.35V,低时序调教对于锐龙7000系列处理器也有正向作用,这款内存标称是采用海力士原厂颗粒(手上这款是A-Die),超频潜力也巨大,还内置了温度传感器,动手能力强想挑战极限超频那是必须的。

内存虽然没有RGB灯设计,但在顶部位置是采用了更精致的拉丝质感处理,档次感更上一个台阶,装在B650M冰雕上没有任何违和感——统一的金属质感、和白色PCB也相称。

前阵子超频三推出了[臻]系列双塔风冷的RZ620,现在又迎来了4热管单塔风冷旗舰[臻] RZ400,用它来压制锐龙7 7800X3D就再好不过了,外观上RZ400在顶盖部分采用铝材阳极喷砂工艺的三角几何造型,使整体看起来更精致,整体高度也只有155mm,能兼容大部分机箱。

散热风扇采用F5 R120性能风扇,轴心是星环金属风格点缀,四周自带减震降噪垫,有m/g级动平衡矫正,而风扇转速范围为500-2200 RPM,在最大转速时可提供86.73 CFM的风量和3.2 mmH20的风压,最大噪声值仅为32 dBA。

鳍片群采用扣Fin+折Fin工艺结合,其中安装风扇那一面采用了三角波浪鳍片矩阵,官方宣称利用气动声学可有效减少风切声,所以得注意安装不要弄错方向了。

RZ400采用HDT 4.0 PRO工艺底座——四热管直触设计,表面打磨得很平整没有瑕疵,热管也采用新的技术加持,无论是水平或者垂直安装都可以发挥应用的散热性能。性能方面,RZ400官方标称可轻松压制180W的Core i5 13600K,确实很强悍了。

性能实测

简单说下测试环境,常规项目中内存会开启EXPO技术达成DDR5 6000C30状态,至于锐龙7 7800X3D本身就不能超频BIOS默认即可,操作系统是最新Windows 11 23H2,NVIDIA显卡驱动是最新GameReady 546.33 WHQL,显卡使用RTX 4090最大程度降低瓶颈也挺适配7800X3D,开启Resizable BAR技术为显卡提升一些性能,测试时环境温度为10℃左右。

CINEBENCH R23项目,锐龙7 7800X3D单论测试项目多核跑分为18336 pts,单核跑分为1818 pts,对于这颗专为游戏诞生的U而言,生产力性能表现确实不亮眼,多核部分相当于锐龙7 7700,单核部分仅有锐龙5 7600的水平,毕竟堆叠3D V-Cache使其频率也降了不少,不过买这颗U的朋友,一般的轻度生产力需求它也足够应付了。

用B650M冰雕测试一下朗科绝影NV7000-t 4TB这款GEN 4旗舰级固态,CrystalDiskMark峰值性能Q8TI测试,连续读取速度为7418.99 MB/s,连续写入速度为6493.94 MB/s,4K随机读写为IOPS分别是931K和1047K,在这个AMD平台可以完美跑满官方数据,固态温度在主板散热片辅助下表现相当好,负载时最高只有47℃。

锐龙7 7800X3D运行CINEBENCH R23十分钟多核项目,实测RZ400此时最高转速为2000RPM,CPU二极管温度为75℃,MOS温度仅为34℃,CPU Package功耗为98W

对于锐龙7 7800X3D来说,其负载策略和所有锐龙家族处理器一样,它是顶着最高频率跑,实测距离温度墙还有一大堆距离,大多数情况下温度表现也不会有太大差距,变相就是对CPU散热器要求并不高,四热管就是最好的归宿,RZ400的风扇还没出尽全力就能轻松把它压制了。

接下来对锐龙7 7800X3D进行性能最大化释放——也就是针对其内存部分,第一种方法相对简单一些,我们都知道AMD官方推荐的甜点频率是DDR5 6000MHz,这个时候内存是基于1:1同频实现,所以效能理论上是最好的。

不过CPU的体质肯定也不止这个上限,在保持1:1情况下一般最多可冲击到DDR5-6400MHz(必要时可以对CPU SA加压),凌霜DDR5 6000C30这款内存就可以直接上6400MHz并保持原有的C30时序,再选中UCLK=MEMCLK就完成了第一步。第二步再打开技嘉D5黑科技:High Bandwidth(高带宽)和Low Latency(低延迟),此功能针对内存时序进行自动优化,这样就完成内存优化了。

第二种方法就是采用UCLK=MEMCLK/2模式,也就是1:2分频状态,让锐龙7 7800X3D可以冲击到DDR5 6400以上的频率,凌霜DDR5 6000C30这款内存手动超频可达成DDR5-7600C34-44-44-52,VDD和VDDQ电压设置为1.5V,具体小参设置如上图,仅供参考。下面来对比一下DDR5 6000C30(EXPO)、DDR5 6400(1:1)+D5黑科技优化以及DDR5 7600(1:2)手动超频三种状态下的性能差异吧。

凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 EXPO设定,AIDA64内存和缓存测试

凌霜DDR5 6400C30-38-38-76(1:1)+D5黑科技优化,AIDA64内存和缓存测试

凌霜DDR5 7600C34-44-44-52(1:2),AIDA64内存和缓存测试

EXPO配置下,锐龙7 7800X3D的内存延迟是70ns,由于架构特殊也比规格相近的锐龙7 7700X高一些,这时候就更有必要去优化了。

在保持1:1同频模式下,DDR5-6400配合D5黑科技使其带宽和延迟性能都得到不错的提升,延迟方面甚至降到了63ns,这个状态下还能0错误通过MemTestPro烤机测试,非常给力。

而分频模式说实话就有点大费周章,即便超频到DDR5-7600,并且还优化了时序和小参,最终表现和DDR5 6400(1:1)是基本差不多的,甚至内存延迟测试了好几次,怎么都是差一点才追上同频模式。

三种内存状态下的PugetBench for Photoshop基准跑分,DDR5 7600(1:2)状态分数是最高的,相比EXPO配置提升了2.7%,而DDR5 6400(1:1)提升稍微小一丢丢,相比EXPO配置提升达到1.8%,本身Photoshop是主要关联CPU性能的,所以内存方面也会有一些影响。

三种内存状态下的7-ZIP基准跑分,这个项目则是DDR5 6400(1:1)状态更胜一筹,压缩性能相比EXPO配置提升5%,而DDR5 7600(1:2)只提升3%,差距明显一些,不过两者的解压缩性能基本一致,提升幅度也小,因为解压缩性能关键取决于CPU核心和多线程。

2160P《永劫无间》预设极高画质

DDR5 6000C30 EXPO平均帧数184fps,DDR5 6400(1:1)平均帧数193fps,DDR5 7600(1:2)平均帧数194fps,后两者提升都在5.2%左右

2160P《绝地求生》自定义三超高+120%渲染画质

DDR5 6000C30 EXPO平均帧数339fps,DDR5 6400(1:1)平均帧数362fps,DDR5 7600(1:2)平均帧数361fps,后两者提升都在6.7%左右

这次游戏测试直接是在4K分辨率进行,两种超频方式提升都达到了5%以上幅度,对于电竞类游戏显然更敏感一些,尤其是《绝地求生》这个项目,酷睿i9-14900K本来就要落后于锐龙7 7800X3D,看来两者同样进行内存超频之后,锐龙7 7800X3D还是会遥遥领先,吃鸡玩家在追求高刷情况下完全可以优先选择锐龙阵营了。

最后简单对凌霜DDR5 6000这款内存进行散热测试,超频到DDR5 6400(1:1),并开启D5黑科技状态下,通过MemTestPro烤机最高温度仅为31℃,待机温度为22℃,这套内存在冬天超频简直不要太爽,连辅助风扇也不需要了,折腾起来吧朋友。

结语

全文测试下来结论也有了,锐龙7 7800X3D性能最大化(包括全系锐龙7000也一样)方法很简单,那就是在1:1同频状态下将内存超频至DDR5 6400MHz,配合时序优化就可以达到最佳状态,电竞游戏性能保底提升5%左右。

如果不懂调时序,搭配技嘉B650M冰雕这样自带D5黑科技的主板就很方便,它也是目前AMD纯白主题装机最佳MATX主板,整体用料和功能设计毫无短板。至于内存方面,可以优先选择宏碁掠夺者凌霜DDR5这样的低时序产品,原厂海力士颗粒调教起来很轻松,散热性能也很不错。

0 阅读:0

中号硬核数码玩家

简介:感谢大家的关注