AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh（左一）

2025年3月18日，AMD 在北京举办了“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，并联合生态伙伴公布了诸多AI PC软硬件新品。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh，以及众多核心合作伙伴和嘉宾也一同出席了本次大会。在会后，我们有幸对AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh先生进行了专访，Jack Huynh先生从AMD作为AI PC领军者企业的角度分享了AMD在AI PC生态建设方面的成果以及未来的方向。

产品全线领先，AMD为AI PC强势赋能

AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士在大会现场发言中说到，AMD AI产品组合带来了许多令人兴奋的更新，如今AMD技术和产品组合已经赋能数十亿人的每日生活，无论是健康、工业、汽车、游戏还是AI等等诸多领域，AMD技术已经无处不在。AMD是目前行业中唯一一家拥有从云到端的完整AI解决方案的公司，能够全面支持各种层级AI能力的部署，以驱动创新。

诚然，从2023年AMD第一代内置Ryzen AI引擎、拥有独立NPU的锐龙AI PC处理器诞生到现在，AMD在AI PC硬件方面已经拥有了无可匹敌的全面领军优势，毕竟它是业界唯一一家同时拥有最优秀CPU、GPU和NPU技术的企业，这一点没有其他对手可以做到。

专访中Jack Huynh也表示：“AMD拥有业界最佳的CPU和NPU组合，其中NPU最高可提供55 TOPS强劲AI算力，并且还支持多任务处理，用户可以在AMD产品上同时处理多个AI应用，带来绝佳的用户体验。同时，锐龙处理器的能效和功耗表现也是AMD重点关注的部分，在未来也可以为笔记本用户提供更长的续航时间。”

Jack Huynh继续说到：“AMD也在继续提升高性能计算的上限，在ADVANCING AI大会上，大家看到了我们介绍的Strix Halo，也就是锐龙AI MAX系列处理器，它在128GB统一内存支持下成为了全球首款可以本地部署70B大模型的移动处理器，为业界和用户都带来了全新的AI应用体验。”

我们在AMD锐龙AI Max+工作站展区看到，搭载AMD锐龙AI Max+ 395移动处理器的ROG幻X 2025支持在本地流畅加载运行AMD Strix Halo LLM应用的Llama70B大模型，而锐龙AI Max+ 395就内置了XDNA 2架构的NPU和拥有40个CU的RDNA 3.5架构集显。相比Llama13B和7B版本，70B大模型优势在于参数规模的大幅提升（700亿参数），显著增强了模型的复杂任务处理能力。而通过AMD独有的VGM可变显存技术（AMD Variable Graphics Memory），配备统一内存架构的锐龙AI Max+ 395拥有极为出色的共享显存带宽与容量，最高可以分配96GB内存作为集显显存，在这方面拥有无与伦比的优势。目前ROG幻X 2025已经提供了128GB统一内存版本的预售，为追求极致的移动AI PC用户提供了顶级的选择。

Jack Huynh继续介绍：“事实上，除了ROG基于Strix Halo的产品之外，大家还会看到有更多的OEM厂商发布搭载Strix Halo处理器的产品，比如上周惠普和Framework都发布了采用Strix Halo的新品，其实它并不是独占的。另外，从去年Strix Halo发布一直到现在，我们还在不断发布覆盖四个不同定位的平台新品（从高端到入门分别为Strix Halo、Strix Point、Krackan Point和Ryzen 200系列），它们可以满足不同的市场需求。也就是说，不管是普通消费者还是还是高端的内容创作者，都可以从我们的处理器中获益。”

从这里我们可以看到，在移动平台AI PC方面，AMD已经依靠CPU+GPU+NPU三位一体的优势组合打造出了全面领先的高效AI硬件平台解决方案。特别是Strix Halo这样独具创新的产品，也只有同时具备顶级CPU、GPU与NPU开发设计能力的AMD能够做得出来，特别是统一内存的设计，通过AMD可变显存技术分配系统内存给显存，可以说是专为未来的端侧AI应用而生，为追求AI应用数据安全性的用户提供了当下最高效、最可靠、最经济的选择。

其实，不只是AI PC，目前在高性能的专业AI领域，AMD的CPU和GPU也实现了更高效、更具价格优势的覆盖。以目前火热的DeepSeek大模型为例，如今各行各业都在积极部署或者接入DeepSeek-R1系列大模型，帮助用户提升生产效率。

在ADVANCING AI峰会上，AMD也展示了全新的专业级DeepSeek解决方案。DeepSeek-R1的671B模型性能可对标国际顶尖闭源模型，AMD提供了基于vllm框架的八卡W7900/W7800服务器方案，让中小企业能够实现部署DeepSeek-R1 671B模型、使用高品质大语言模型服务、保护企业内部知识产权，而它的部署成本相比专业加速卡更有优势。

在AI PC新质生产力展区，还有群联电子推出的aiDAPTIV+方案，基于本地部署，让GPU可以使用NAND Flash扩展内存，确保AI训练不受限制，结合AMD显卡可为用户提供671B DeepSeek全参数训练推理一体机解决方案，打破显存瓶颈，让AI训练更加高效。此外，aiDAPTIV+ 技术还增强了Inference性能，提供更大的内存支持，不仅能处理更长的Token Length，还能在多人多轮对话时保持与单人对话相同的Time to First Token速度，提高并发能力和用户体验，使AI应用更流畅、更高效。

在记者提到人气爆棚的锐龙9 9950X3D处理器时，Jack Huynh兴奋地表示他也非常喜欢这颗游戏性能与生产力性能都堪称最强的处理器，毕竟大家都喜欢“全都要”。Jack Huynh还笑称他自己就是这样的人，既是发烧游戏玩家，也是内容创造者。“很多人在日常生活和工作中，他们希望既能实现高效的视频编辑，也能畅玩高端的游戏大作，因此他们对于处理器的性能需求就会很强。大家都在说锐龙9 9950X3D在发售之后快速售罄、现在还有很多人都在等着购买。确实，不管是在中国、美国，还有在欧洲都是如此，可以说是一U难求的状况。由此可见，只要你做出了最好的东西，人们就会喜欢。”

实际上，锐龙9 9950X3D不但具备16核32线程与128MB超大三级缓存，也支持高达256GB的内存总容量，可以让用户在本地部署满血版DeepSeek大模型，从这一点来讲，这款终极全能台式机处理器同样也是打造AI PC的神兵利器。

综上所述，在AI PC硬件方面，目前只有AMD能够做到全方位的覆盖，提供最为完整的硬件解决方案，这也为AMD建设AI PC生态提供了强大无比的控场能力，不管是合作伙伴还是客户都能在AMD这里找到一站式的高效解决方案。

全面建设AI PC生态链，AMD再次发力“战未来”

本次峰会上，记者在会场DEMO区看到的AI PC生态软硬件解决方案相比去年在丰富程度和成熟度、易用性方面都有了巨大提升，可见AI PC生态的进化速度极为惊人，普及的速度也超乎想象。对此，Jack Huynh说到：“AI PC这个领域发展可以说是太迅速了，每周我们都能够看到很多新的变化。定制化、自动化、进阶推理都会不断发生更多的演进，最终朝着生成式人工智能的目标前进。对于AMD来说，我们在很多年前就已经开始对AI进行评估，并且进行重度的投入。可以看到在这方面我们是极具雄心的，不仅仅是在硬件方面，在软件方面也做了很多布局，包括SDK（软件开发包）和toolchain（工具链）方面。”

Jack Huynh继续补充到：“另外，我们也和ISV伙伴进行密切合作，我们不仅关注当下发生了什么，而是未来的三到五年会发生什么。不管是硬件或是软件，以及其他方面，我们都是不遗余力地投入。AMD当年把NPU集成到处理器中的时候，很多人都非常不理解，认为这只是在增加成本。但我们认为这是应该做的事，AMD在AI方面的路线图以及相应的布局是非常具有雄心的，AI永远都是我们很重要的战略支柱。”

谈到DeepSeek和Manus，Jack Huynh显得非常兴奋，他表示DeepSeek能让我们一窥在AI的世界里到底存在什么样的可能性，带来很多全新的体验，在这个过程不光包含了“自动化”，也带来了“定制化”，但这些也只是整个AI旅程的开端。

实际上，在AI领域越来越多的部署，最终还是要靠合适的算力进行赋能，不管是在云端还是在端侧都是如此。现在比较小的模型在未来也会变成大模型，需要更强大的性能。Jack Huynh再次强调了AMD在AI领域具有独一无二的独特地位和优势，不但布局早，投入全面，而且也提供了整个行业里面最全最好的产品组合。

目前，AMD主导的中国AI PC应用创新联盟自2024年3月启动以来，ISV合作伙伴已经超过100家，预计到2025年底达到170家。AMD和全世界几乎全部的主要OEM与ISV都在开展合作。ISV方面，从需求来讲，ISV主要分为两类，一类ISV想要更快更智能；另一类ISV想要拥有前所未有的全新体验，而AMD选择了双管齐下去满足ISV的需求。

Jack Huynh介绍到：“我们会经常和像DeepSeek这样的众多ISV合作伙伴来进行对话，了解他们的需求，帮他们去扫清创作上的障碍。”Jack Huynh接着说：“所以，大家可以看到，在AMD的产品上来部署DeepSeek非常容易。这一点非常重要，毕竟太复杂的话，人们就会不愿意去使用它了。”