众所周知，在芯片制造产业上，台系厂商还是很厉害的。

最厉害的是台积电，但台积电主要以先进制程为主，目前14nm及以下的芯片，占到了70%了。

除台积电之外，台系晶圆厂还有联电、世界先进、力积电等企业，这些企业则主要以成熟芯片为主，大多是28nm及以上工艺。

不过，从现在的情况来看，随着中国大陆芯片产能大增长，台湾的成熟芯片制程，可能慢慢的没有太多机会了。

按照产业研究机构TrendForce的说法，最近几年，中国大陆晶圆代工厂，成为全球成熟制程增量主力，再加上在成熟芯片上，中国大陆厂商优势很大，所以一直打价格战。

而台系晶圆厂，在成熟芯片这一块，自然饱受中国大陆同业的价格战威胁，大量的企业将订单转向中国大陆的芯片厂了。

之前联电的份额，排在中芯国际前面的，但在2024年已经被超过了。

而中芯国际等中国大陆厂商，还在持续扩产，且扩产的主要是成熟芯片，接下来整个成熟芯片市场，还会面临着更为激烈的价格战，所以台系厂商压力非常大。

目前台系成熟芯片厂，只能转向一些特殊制程，来和中国大陆厂商竞争了。

比如世界先进专门做高压、做一些比较特殊应用的制程，联电则做Driver IC、HV OLED DRIVER或其他部分。

此外，台系厂商也是努力往海外设置新厂，大家结盟并布局海外，以维持竞争力，原因就是中国大陆厂商给的压力太大了。

不过，机构认为，随着中国大陆持续扩产，未来台系厂商的份额会进一步缩小，特别是在成熟芯片上，台系厂商最终只能靠地缘政治等原因，获得一些特殊订单，但机会越来越少了。

机构认为，未来整个芯片代工的格局是台积电主攻先进制程，而中国大陆厂商，则主攻成熟制程。