导读：12月27日据Digitimes报道，Nvidia已向SK海力士和美光提前支付了数亿美元，以确保高带宽内存（HBM）的稳定供应。

图：英伟达GPU依赖HBM

报道援引行业消息人士称，SK 海力士和美光分别从Nvidia收到约合5.4亿美元至7.7亿美元的先进内存产品供应预付款。尽管细节并未透露，但业界认为这是Nvidia为其2024年新GPU产品确保HBM3e供应而采取的措施。

报道称，客户向内存供应商大规模预付款的情况“很少见”。不过，由于HBM市场需求快速增长，Nvidia计划通过主动投资来确保稳定的HBM芯片来源。

对于2023年遭受重大损失的存储器供应商来说，要求类似的预付款计划可以提升财务表现并降低与HBM相关的投资风险，随着常规存储器低迷周期的结束，存储器厂商认为将迎来“春天”。

图：CPU和HBM的封装形式

近日据韩媒报道，三星电子完成了HBM产品测试，并与Nvidia签署了HBM产品供货合同。

不过，分析人士指出，与Nvidia产品测试中使用1b（第五代10纳米）DRAM的SK海力士相比，三星采用1a（第四代10纳米）生产HBM3e可能需要额外的流程来提高性能，从而导致更高的成本。

尽管HBM市场整体短缺，内存供应商仍然面临着巨大的投资负担，其中包括提高硅通孔 (TSV) 工艺的成本和良率。随着HBM的不断发展，工艺和设备要求发生变化，需要对技术开发进行大量投资，而Nvidia以大量预付款形式提供的支持预计将推动内存供应商的HBM投资。

图：美光的HBM3

除了锁定HBM产能，Nvidia已向台积电下了紧急订单（Super Hot Run），为其中国客户生产用于AI和HPC的GPU，预计将于2024年第一季度履行。同时，有中国AI大模型厂商表示，目前向Nvidia订购特定型号的GPU交期需要等待一年以上。

业界分析，由于Nvidia专为中国定制的H20、L20等型号性能低于西方同类产品，那么中国AI客户需要更多的GPU才能达到所需的性能，也是造成需求上升、Nvidia不得不向台积电下达紧急订单的原因。此外为履行2024年及后续的订单，Nvidia已经预购了台积电数十亿美元的先进工艺产能。