1、智能家居：华为发力该领域，市场有望在AI推动下迎来新的成长周期

据报道，天眼查知识产权信息显示，近日，华为技术有限公司申请注册多枚“鸿蒙智家”商标，国际分类涉及灯具空调、运输工具、建筑修理等，当前商标状态均为等待实质审查。

近年来，智能家居已成为“扩内需、稳增长”的全新赛道。数据显示，2023年中国智能家居行业市场规模为7157.1亿元，未来5年行业将处于快速发展阶段。

华金证券指出，在消费类市场，目前华为、小米、京东、腾讯、海尔等众多品牌已经进入全屋智能领域。智能家居作为最具前景的赛道之一，需要基于全屋智能生态、设备联动及模式创新，以此丰富智能家居、智能照明、智能家电的场景体验，让全屋智能落地应用。伴随着AI技术的发展，目前智能家居行业软硬件系统更加趋于成熟，整个市场有望在AI技术的推动下迎来新的成长周期。

A股上市公司中

居然之家：公司的居然智慧家智能家居通用操作系统正推进与华为全屋智能实现技术上互联互通等。

卓翼科技：公司主要以ODM/JDM/EMS等模式与国内行业龙头企业进行合作，为其提供路由器、5G CPE、蓝牙网关、智能摄像头及全屋智能等产品的研发和制造服务。

捷邦科技：公司主要从事消费电子精密功能件及结构件的研发、生产与销售，该产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居等消费电子领域，终端客户主要为苹果、谷歌、亚马逊、SONNOS等知名品牌厂商。

2、先进封装：又一先进封装厂正式启用，AI浪潮下先进封装需求快速增长

行业媒体报道，近日齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。

近几年来随着摩尔定律失速，先进制程的成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。先进封装大势所趋，AI加速其发展。

据YoleGroup，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）为10%。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域。

A股上市公司中

甬矽电子：公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线，在先进封装方面，甬矽电子近年来技术研发速度加快，储备一系列与CoWoS封装相关的技术。

赛腾股份：公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。

宏昌电子：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。