2020年下半年至今，全球范围内的缺芯潮愈演愈烈。起初只是汽车行业芯片短缺，但如今智能手机和游戏机领域，也开始陷入缺芯、缺材料的困境。

正所谓屋漏偏逢连夜雨，2021年上半年，美国极寒天气、日本大地震以及汽车芯片主要供应商遭遇的火灾等一系列突发状况，令全球芯片荒雪上加霜。

受此影响，世界各国的知名汽车品牌都已经对旗下部分工厂做了停产停工处理。部分工厂为了减少损失，甚至大幅裁员。

不过，在需求端渡难关的同时，供给端却迎来难得的业绩爆发期。一众专业晶圆代工厂的生产线几乎都满载运行，为了冲击更高的营业收入，行业巨头们更是毫不犹豫地斥巨资扩充产能。

例如台积电、三星电子以及中芯国际，目前都有建设新晶圆厂的计划。

在此之际，还有一位美国巨头看到商机，顺势发力汽车芯片制造业务，甚至还试图从台积电手中抢市场。这位巨头正是一代IDM霸主英特尔。

2021年3月，英特尔公司刚刚上任不久的技术型CEO帕特·基辛格，宣布了IDM 2.0战略。

在英特尔的计划中，不仅要投资200亿美元建设7nm晶圆厂，还要积极进军晶圆代工行业。

近日，基辛格透露，英特尔已经在与相关厂商联系，计划在6月到9月期间开始制造汽车芯片。

众所周知，随着集成电路产业垂直分工趋势的演进，英特尔的传统IDM模式已经落后。虽然这位老牌巨头一直在坚持，但近年来，核心CPU业务已经因为芯片工艺的落后而被竞争对手赶超。

基辛格上任后正视差距，果断地将部分芯片代工业务交付给台积电。但其依然没有放弃芯片制造，IDM 2.0战略就是英特尔坚守自主代工的决心。

不得不承认的是，英特尔有实力也希望重振芯片制造业务。毕竟英特尔有着长达几十年的技术和经验积累，在先进工艺的研发上具备一定的优势。

此外，高通CEO曾表示：部分采用成熟技术生产的芯片供应短缺问题，短期内有望得到缓解。

即使高精度工艺上不占优势，英特尔仍掌握着成熟工艺。而该公司决定制造的汽车芯片，所需要的正是成熟工艺。

这有助于英特尔打开芯片代工业务的市场，同时也能够在一定程度上帮助美国企业减少对亚洲晶圆代工厂的依赖。

文/谛林 审核/子扬 校正/知秋