在宾夕法尼亚州的土地上，一座引领未来的先进半导体实验室正拔地而起，犹如一颗璀璨的科技新星。这座美国设施将采纳神奇的MOCVD工具，它仿佛一位巧手的工匠，擅长孕育出宽带隙半导体与2D材料的奇妙世界。宾夕法尼亚州立大学（Penn State University），这一学术殿堂，在探索下一代化合物半导体技术的征途上，即将迎来430万美元基础设施资金的强力助推，以及MMEC——这一微电子研究与开发领域的区域联盟伙伴的实物馈赠，如同春风化雨，滋养着科研的沃土。

MMEC的慷慨解囊，是美国国防部微电子公共事业部（DoD Microelectronics Commons）依据《芯片法案》（CHIPS Act）宏伟蓝图中的一笔浓墨重彩，旨在助力宾州州立大学在材料研究所（MRI）的殿堂中，构筑起一座半导体薄膜与器件研究的殿堂级实验室。新设施的灵魂，当属Aixtron精心锻造的MOCVD工具，它犹如一位技艺高超的画师，能在直径达4英寸的多个晶片上，一次性挥洒出半导体薄膜的绚丽画卷，其生长宽禁带半导体（诸如GaN与2D材料）的非凡能力，更是独步江湖，无人能及。

“此等神器，将让莘莘学子与初出茅庐的研究者们，得以亲身触摸并驾驭那工业界中用于化合物半导体薄膜制造的顶尖薄膜沉积设备，实践出真知。”基础设施项目的领航者、杰出材料科学与工程教授、MRI二维晶体联盟（Two-Dimensional Crystal Consortium）的掌门人琼·雷丁（Joan Redwing）女士，言语间满是期许与自豪。

除却MOCVD这位明星工具外，实验室内还将迎来数位各怀绝技的“嘉宾”。其一，乃牛津仪器庇护研究所（Oxford Instruments Asylum Research）麾下的Jupiter XR原子力显微镜，它如同一位眼观六路、耳听八方的侦探，以迅疾之速进行全晶圆扫描与测绘，为薄膜材料的质量控制与表征筑起铜墙铁壁。其二，乃蒸发器，这位专注于沉积2D材料制造设备专用接触金属堆栈的匠人，将为Suzanne Mohney材料科学与工程教授、Saptarshi Das工程科学与力学教授等一众科研精英的研究插上翅膀。

此等设备，不仅将惠及宾夕法尼亚州内的研究者，更将作为共享工艺知识的用户设施，向州外的研究者们敞开怀抱。实验室的雄厚实力，无疑将为宾州州立大学的一众科研探索者——无论是深耕电力电子领域的先驱，还是致力于2D设备开发的勇士——提供前所未有的机遇与挑战。在这片科研的热土上，创新的火花正熠熠生辉，照亮着未来半导体技术的辉煌之路。

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