在2023年发布的天玑9300，可以说是联发科真正的逆袭之作。在这款芯片上，采用了全大核设计，在保持以往天玑系列芯片能效比的同时，性能有了大幅度的提升，也进一步提升了联发科在高端市场的份额。而根据联发科高管在联发科新大楼动工典礼上的讲话，可以得知。联发科将在2024年推出天玑9400，也是联发科首款采用3nm工艺制程的芯片。

据悉，天玑9400将采用ARM架构，依然是全大核设计，不过其中一颗大核将从Cortex-X4升级到Cortex-X5，另外三核心则依然保持Cortex-X4架构。同时，天玑9400依然支持端测AI。