近期，科技界迎来一则重磅消息：AMD正积极布局Arm PC芯片市场，其代号为“Sound Wave”的Arm APU预计于2026年发布。这款芯片将采用台积电先进的3nm制程工艺，专为5至10W的低功耗设备市场优化。 苹果自研的M系列芯片PC凭借卓越的性能和能效表现，全球大卖，由此促使新一轮Arm PC芯片浪潮兴。起苹果的成功不仅改变了PC市场的格局，还让其他科技巨头看到了Arm架构在PC领域的巨大潜力。AMD正是在这样的背景下，计划推出其首款基于Arm的新型芯片——Sound Wave APU，以在Windows on Arm市场与高通、英特尔及英伟达等强劲对手展开竞争。 AMD的Sound Wave APU AMD的Sound Wave APU采用台积电3nm节点制造，目标定位5-10W外形尺寸的设备。其CPU架构为2个性能核心（P核）与4个效率核心（E核）的组合，总共具备4MB的L3缓存。此外，该芯片还配备了4个RDNA 3.5 CU，具有“改进的ML性能”，非正式命名为“RDNA 3.5+”。在内存方面，Sound Wave APU配备了16GB的128位LPDDR5X-9600 RAM，并搭载了“第四代AI引擎”。值得注意的是，游戏并非这款芯片的主要关注点，其核心竞争力更倾向于AI工作负载。具有低功耗的特点，预计2026年发布。它可能是一款优化的基于Arm的APU，而非引领Zen 6的芯片。这标志着AMD可能正式准入Arm APU市场，是其在X86 CPU市场取得胜利后的又一重要战略决策，有望为AMD开拓新的增长曲线。 AMD在X86市场的强劲表现 2024年，AMD在消费和服务器领域的x86 CPU市场取得了显著增长，逐步蚕食英特尔的主导地位。尤其是在台式电脑处理器领域，AMD的消费级CPU出货量和收入份额均有所提升，台式机处理器市场出货量份额飙升，移动处理器领域也取得稳步进展，服务器市场份额更是达到历史最高水平，出货量和收入份额均显著增长。 在台式机处理器市场，AMD的出货量份额达到27.1%，收入份额为27.3%；在移动处理器市场，其出货量份额为23.7%，收入份额为21.6%；在服务器市场，AMD的出货量份额为25.1%，收入份额高达35.5%。这些数据充分彰显了AMD在各个产品线上的强劲竞争力。 在当前竞争激烈的CPU市场，AMD已成为一个强大的挑战者，其产品在性能、能效和价格等方面的优势，赢得了越来越多用户的认可和选择。 目前，全球笔记本电脑市场的x86/Arm市场份额约为82/18。预计2025年，这一比例将调整为80/20，而到2029年底，Arm架构的占有率将翻一番，达到40%以上，收入份额更是攀升至52%。这表明Arm架构在笔记本电脑市场中的份额正逐步扩大，未来有望与x86架构形成更为激烈的竞争态势。 不过尽管Arm架构在能效等方面具有优势，但目前其硬件性能仍有待提升。例如，英伟达的N1X芯片在跑分上远低于苹果的M4芯片，这显示出Arm芯片在硬件性能上与领先产品仍存在差距。 面对Arm PC芯片的挑战，外媒也提出了一些建议。芯片厂商和OEM需要适当投资Arm上的原生Windows软件，以改善软件的兼容性和性能。同时，推动微软从头构建Windows for Arm，优化系统以更好地适配Arm架构。此外，将Windows on Arm重新定义为配套设备，而非x86的替代品，也有助于明确其市场定位和发展方向。 从AMD首款Arm服务器芯片到如今Arm架构在服务器领域的逐渐流行，仅用了不到十年时间。如今，Arm PC的真正崛起指日可待。AMD凭借其在半导体行业的深厚技术积累和市场洞察力，有望在Arm APU市场中脱颖而出，成为这个新兴赛道的赢家。随着技术的不断进步和市场需求的进一步释放，AMD在Arm PC芯片领域的布局将为其带来新的增长机遇，同时也将推动整个PC行业向更加多元化和高效能的方向发展。