随着上周三骁龙 8 Gen 3 的发布，一众安卓品牌都随即宣布旗下新旗舰将搭载新一代的骁龙 8 Gen 3 处理器，今年的年末旗舰新机潮比以往来得更早更热闹。而在高通骁龙 8 Gen 3 的强势来袭下，联发科的新一代旗舰处理器天玑 9300 也将在下周一正式发布。

在过去一年的时间里，由于骁龙 8+、骁龙 8 Gen 2、骁龙 7+ Gen 2 从高端机型一路打到 2K 价位，联发科在互联网上的声势一下子弱了不少。这回的天玑 9300 可谓是背水一战，直接放弃了过去的大核 + 小核设计，用上了全大核架构，看样子发哥这回是豁出去了。那在联发科的天玑 9300 发布之前，我们不妨一起来回顾一下发哥的冲高之路。

说起联发科，大家都知道它是山寨机时代一众山寨机背后的一站式方案供应商。其实联发科最早是做 CD-ROM 芯片的，因为直接将 DVD 内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到了一颗芯片上，并提供相应的软件方案，直接将 CD 和 DVD 刻录机的价格才从 1000 多降低到了 400 以内，大受 DVD 厂商的追捧。后来在世纪初，随着全球互联网经济泡沫的出现和 PC 产业的下滑，联发科才将精力转向手机芯片。

不过早期研发的手机芯片并没有得到市场的认可，于是联发科就将 CD 上的成功经验运用到制造手机芯片上，把图像处理、MP3 播放、调频收音机等多媒体功能整合到手机芯片中，同时还将 Wi-Fi、蓝牙、GPS 等芯片集成到主板上，并绑定配套的软件平台。这一整套集成式的一体化方案，便是联发科著名的 Turnkey Solution。凭借着高集成的方案，联发科大大降低了手机的制造难度，直接催生了一众山寨机的诞生，霸占了功能机时代的低端市场。

但随着 iPhone 的发布以及智能手机时代的到来，原本的功能机市场出现了大溃退，也给了联发科沉重一击。于是联发科也顺应潮流，转向了低端安卓智能手机平台，在 2011 年发布了旗下首款智能手机处理器 MT6573。依然是延续联发科一贯的高集成方案，整合基带、多媒体处理器以及必要的电源管理组件，大幅降低占板面积以及所需零器件，同时也支持联发科技全系列无线连接芯片组，包括蓝牙、WiFi、FM Radio、GPS 以及手机电视等规格。当时搭载这款芯片的手机有联想的千元智能机双卡王联想 A60，不知道看这篇文章的人有没有人用过这款手机？

基于自身成熟的一站式方案以及便宜的售价，联发科的处理器被大量千元机所使用。例如 2013 年发布的第一款红米手机，以 799 元的售价席卷千元机市场，其搭载的正是联发科的 MT6589T 四核处理器。随着红米的成功以及各品牌的跟进，联发科成功抓住了 3G 向 4G 过渡阶段的智能手机蓬勃发展的机遇，从功能机时代的山寨之王转变成了智能机时代的千元霸主。

在再次称霸低端机市场后，联发科也准备向高端机市场发起冲击。于 2015 年发布了新品牌 Helio，中文名曦力，还细分出了主打高端的 X 系列和主打中低端的 P 系列。首款冲高芯片是 Helio X10，28nm 制程，Cortex-A53 架构，8 核心设计。同时期的骁龙 652 虽然也是 28nm 8 核心设计，但是其是 4 核 A72 + 4 核 A53，并且 GPU 也要远强于 Helio X10 上的 PowerVR G6200。所以虽然 Helio X10 喊着冲高口号，但从实际配置和性能来说，它显然是不够的，再加上实际产品普遍遇到了 Wi-Fi 断流问题，所以市场反馈很差。之后红米直接把 Helio X10 用在了千元机红米 Note 2 上，大家都调侃红米一下子干翻了联发科的高端梦。

但联发科并没有因此反思自身的问题，而是在之前真八核的宣传成功的经验指引下，开始疯狂堆砌核心数量，于是在 2016 年推出 Helio 的续作十核处理器 Helio X20 和 X25。在红米无法将 Helio 机型卖上高价的情况下，联发科选择和魅族加强合作，最高端的 X25 芯片更是给了魅族好几个月的独占期，直接导致同芯片的红米 Pro 晚了 4 个月上市。魅族也没让联发科失望，将 X25 用到了魅族 PRO 6 这款起售价 2699 的手机上。虽然魅族 Pro 6 各方面配置都很不错，但用户显然对其使用 Helio X25 感到十分不满，使得魅族 Pro 6 刚一发布就收获一片骂声。

在连续两代冲高失败后，联发科在 2017 年的旗舰处理器 Helio X30 上，选择直接跳过 16nm 工艺，直接使用台积电最先进的10nm工艺，由此使得 X30 成为第一个上市的 10nm 手机芯片。但为了等待 10nm 工艺的成熟，Helio X30 的上市时间足足晚了半年，一直拖到了第三季度，相距上一代 Helio X20/X25 已经过去了一年半的时间。等到忠实合作伙伴魅族发布魅族 PRO 7 时，其售价 2880 的 PRO 7 标准版仅采用了中端的 Helio P25，而采用 Helio X30 的高配版售价更是高达 3380 元，一时间遭受了巨大的负面舆论。在连续三代高端芯片失利之下，联发科也不得不正式对外宣布暂停旗舰芯片的开发。

在沉寂了两年后，伴随着业界由 4G 转向 5G的风潮，联发科于 2019 年 11 月 26 日，再次发布了新的品牌 Dimensity，中文名天玑，剑指 5G 时代。其推出的首款 5G 天玑芯片是天玑 1000，采用 7nm 工艺打造，CPU 方面采用了 4+4 结构，分别为 4 个 2.6GHz 的 A77 大核心与 4 个 2.0GHz 的 A55 小核心，A77 大核心相比较上一代 A76 有 20% 的性能提升。GPU 方面则采用了 Mali G77，相较于上一代 G76 性能提升 40%。

得益于 ARM 公版架构和 GPU 性能的大幅度提升，还有台积电工艺制程的升级以及联发科自身终于舍弃过去紧抠紧搜的堆料，这一代天玑 1000 在综合性能表现甚至超过了高通上一代旗舰芯片骁龙 855+，只落后了高通半代。加上高通对于 4G 转 5G 的准备不足，骁龙 865 并没有集成 5G 基带，而是采用外挂基带的方式，相比集成 5G 基带的天玑 1000，并没有全方位的优势。并且联发科也并没有让天玑 1000 直接对标骁龙 865，而是瞄准了中端市场。而高通的中端处理器，在骁龙 710 后就已经全面进入摆烂状态，虽然骁龙 7 系号称次旗舰处理器，但相比 8 系差距甚远，连之后的天玑 800、820 都打不过，可以说联发科天玑一出手就打了个翻身仗。

之后在 2020 年随着天玑 700 系和 800 系的火爆，联发科成功夺得全球智能手机芯片市场的头把座椅。而在天玑 1100/1200 两款旗舰芯片顺利完成高端战线的过渡后，联发科终于等到高通的连续犯错。在骁龙 888 翻车后，高通依然坚持使用三星代工生产骁龙 8 Gen 1，连着两代旗舰芯片都面临高功耗问题，一众安卓厂商可谓是叫苦不迭。在高通最低谷之际，联发科趁势推出了旗舰芯片天玑 9000 和去年的中端神 U 天玑 8100，给了安卓阵营一个新的选择。

天玑 9000 虽然纸面上对比骁龙 8 Gen 1 没有什么特别的优势，但好在发热更低，并且价格还更便宜，于是 OPPO Find X5 Pro、vivo X80 Pro、小米 12 Pro 都推出了专属的天玑版本。天玑 8100 就更厉害了，本来高通的中端就是摆烂状态，即使面对降价后的各种降频骁龙 888，天玑 8100 在能效和性能上都有足够的优势，也造就了其一代神 U 的美名。

可惜好景不长，在去年 7 月，高通终于痛定思痛，推出新一代骁龙 8+ 后，迅速夺回了被联发科蚕食的高端市场。并且在年底骁龙 8 Gen 2 发布后，又将骁龙 8+ 降频降价打入中端市场，一举摆脱过去中端摆烂的姿态。在高通的强势回归下，联发科接下来发布的天玑 9200 和天玑 8200 就显得升级不足了，以致痛失好局。在今年的第二季度，高通与联发科的出货量差距已经缩小到了 1%，而在第三季度，高通已经全面超越了联发科。

可以说在过去一年，整体的形势对联发科是较为不利的，不仅在高端市场遭到了高通的卷土重来，原本稳固的中端市场又有骁龙 8+ 的降维打击。现在骁龙 8 Gen 3 已经发布，从首发的小米 14 的表现来看，骁龙 8 Gen 3 又是一款表现出色的旗舰处理器，给到发哥的压力是愈来愈大了。作为应对，联发科在下周一发布的天玑 9300，将极其激进的采用全大核架构，届时它又能给我们带来什么样的性能表现呢？一切就等下周一见分晓了。